A TRUMPF szálas lézer előnyei

A lézerhegesztés az anyagok összehegesztésének folyamatát jelenti, legyen szó akár egyforma, akár különböző anyagok összekapcsolásáról. A lézerhegesztés számos minőségi és költségbeli előnnyel jár. Így a hegesztés számos anyag és anyagvastagság széles skáláján megvalósítható - a vastag acéllemezektől kezdve az üzemanyagcellákon és elemeken át az orvosi eszközök előállításához használt finom drótokig.

A lézervágás olyan eljárás, amelynek során egy anyagot lézersugárral vágnak. Ez lehet kis és finom anyagok vagy sokkal nagyobb vastagságú anyagok (pl. lemezek) esetében. A folyamat magába foglalja egy fókuszált lézersugár (pl. impulzus vagy állandó vonalú) használatát, amelynek segítségével anyagok széles körének megismételhető vágására kerül sor nagy fokú pontossággal.

Az additív gyártás egy háromdimenziós alkatrész építésének folyamata, amely során az anyagot rétegenként adják hozzá. Általában "3D nyomtatásnak" is nevezik. A 3D nyomtatógépek és a számítógépes szoftverek kombinációjával összetett formák hozhatók létre. Az additív gyártás technológiája már több mint 30 éve létezik, azonban csak az utóbbi években kezdték nagyobb méretekben az iparban alkalmazni a technika sokoldalúsága és kiváló jövedelmezősége következtében. A szálas lézer gyakran szolgál sugárforrásként a 3D nyomtató rendszerekben.

A lézersugaras leválasztás a lézerrel történő precíz rétegeltávolítás folyamatát jelenti. A leválasztandó anyag típusa ebből kifolyólag másodlagos, mivel a lézer az anyagok széles skáláját képes eltávolítani (a szilárd fémektől a kerámiákon át az ipari vegyületekig). A leválasztást gyakran alkalmazzák az  elektronikai  termékek (pl. félvezetők és mikroprocesszorok) gyártása során. Az eljárás egyik nagy előnye, hogy a leválasztás nagy pontossággal és precizitással kerül végrehajtásra. A leválasztás egy lépésben történik; ez jelentős előnyt jelent, mivel a hagyományos módszerek, mint például a maratás, általában többlépcsősek. A lézersugaras leválasztás a  hagyományos módszerekkel (pl. szárazjég-szórás) összehasonlítva ilyenkor általában   költséghatékonyabb és környezetbarátabb technológia, mivel nem használnak oldószereket vagy vegyszereket.

A lézeres tisztítás során az eltömődések, lerakódások vagy szennyeződések (mint például különféle fémek, szén, szilícium és gumi) lézerrel kerülnek eltávolításra az anyag felületéről. Két fajta lézeres tisztítási eljárás létezik, az egyik egy valamely anyag felületén lévő egy réteg leválasztása, a másik az anyag teljes felső rétegének a leválasztása.

A lézeres leválasztás előnyei közé tartozik, hogy fokozottan környezetbarát (mivel nem használnak vegyszereket vagy oldószereket, és a hulladék mennyisége minimális), csökken a szubsztrátum kopása és a mikrokomponensek tisztítása (különösen az elektronikában).

A lézerfúrás egy anyagban lyukak létrehozására szolgáló, érintésmentes eljárás, amelyet egy lézersugárnak egy adott területre történő ismételt pulzálásával érnek el. Az anyag rétegenként addig párolog és olvad, amíg furatok nem keletkeznek. Ez a folyamat az anyagvastagságtól, a létrehozandó lyukak számától és méretétől (szélesség és mélység) függően változik.

A szálas lézerfúrás előnyei közé tartozik az érintkezési "kopás" és a szennyeződések megszüntetése, a nagyfokú ismétlési pontosság, az anyagok széles választékával való munka, a különböző formájú és méretű precíziós furatok készítése, a gyártási folyamatokba történő egyszerű integrálhatóság, a gyors beállítás és az alacsonyabb szerszámigény.

A lézeres feliratozás során a feliratot vagy jelet egy intenzív, impulzus lézersugár segítségével közvetlenül a felületre viszik fel. A lézersugár és az alkatrész felületének kölcsönhatása az anyagban olyan változást eredményez, amely látható elszíneződést, strukturálódást vagy jelölést eredményez. A lézeres feliratozásnál is anyagok széles választéka áll rendelkezésre. Ezáltal a lézeres jelölések, feliratok nemcsak minden fémre, hanem kerámiára, műanyagra, LED-re, gumira, grafikus kompozitokra stb. is elkészíthetők.

A lézergravírozás során az anyag egy részét leválasztják, hogy látható gravírozási jelölést hagyjanak. A gravírozási folyamat úgy jön létre, hogy a lézersugár leválasztja az anyagot, hogy egy jelölést hozzon létre, ahol a lézer vésőként viselkedik, és a tárgyanyag kiválasztott területeit eltávolítja. A tárgy megjelölése a felszín alatt történik. A mélység függ a várakozási időtől, az energiaimpulzustól és a menetszámtól, valamint az anyagtípustól.