TruFlow

A félvezetőgyártásban alkalmazott lézerepitaxia során olyan szubsztrátumokat hevít fel és párologtat el, mint az oxidok, a zafír, a szilícium, a szilícium-karbid vagy az alumínium-nitrid, hogy kiváló minőségű kristályrétegeket hozzon létre. Ehhez több mint 2000 Celsius fokos hőmérsékletre és pontosan meghatározott hullámhosszra van szükség – követelmények, amelyek hagyományos módszerekkel nem teljesíthetők.

A TruFlow 10,6 µm-es hullámhosszát ezek közül számos szubsztrátum kiválóan elnyeli, így a hőmérsékletük 2000 Celsius fok fölé emelkedik. Így kiváló minőségű, ultravékony és rendkívül homogén kristályrétegeket hozhat létre.

A szén- vagy üvegszál-erősítésű kompozit anyagok hagyományos lézeres hullámhosszakkal csak nehezen, vagy egyáltalán nem vághatók és választhatók le precízen. Léteznek alternatív eljárások, például a vízsugaras vágás, de ezek gyakran bonyolultak és költségesek.

Számos kompozit és szerves anyag különösen jól elnyeli a TruFlow 10,6 µm-es hullámhosszát. Így ezeket az anyagokat precízen vághatja, célzottan választhat le belőlük struktúrákat vagy távolíthat el festékbevonatokat – anélkül, hogy bonyolult alternatív eljárásokra lenne szüksége.

A nehéziparban használt nagyméretű kivitelű vastag lemezek és fémtekercsek felületét gyakran olaj, szennyeződések, részecskék vagy oxidrétegek szennyezik. Más lézerekkel végzett vágás és hegesztés során ezek miatt érdes vágóélek, pórusok vagy hibák keletkezhetnek. A megmunkálófejben lévő optikák is gyorsabban elkophatnak.

A TruFlow a 10,6 µm-es hullámhosszával a szennyezett, rozsdás vagy olajos felületeket is megbízhatóan megmunkálja. Így reprodukálható hegesztési varratokat és tiszta vágási eredményeket érhet el – még kedvezőtlen felületi körülmények között is.