半导体制造
没有通快，就没有微芯片
通快以高效、创新且可持续的 EUV、激光以及等离子体解决方案，推动半导体制造不断发展，助力最先进的微处理器和人工智能芯片生产。
活动
现场体验创新成果
了解我们的活动亮点，体验创意与前瞻科技。我们期待与您面对面交流！
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激光管材切割
Make a cut with every tube
使用新型 TruLaser Tube 7000，您可以轻松实现流畅的管材加工。激光功率为 9 kW，生产效率显著提高。
3D 激光切割设备
我们的 3D 激光切割设备：稳妥之选，卓越性能。
全面了解我们针对热成形零部件切割的解决方案。选择通快这一经验丰富的合作伙伴，助您以更少停机，实现更高生产效率。
折弯模具
突破折弯边界：开启通往折弯 360° 世界的入口
借助通快的折弯 360° 世界，您不再局限于单一产品，而是从整体层面思考折弯生产。您可将机床、折弯模具、软件与服务整合成为一整套智能化体系。
客户杂志
TRUe #23
即刻阅读最新一期的 TRUe——我们专为板材行内人士推出的杂志。 深入了解趋势、未来技术、新型解决方案以及源于实践的用户经验。
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