A DCB (Direct Copper Bondings) szubsztrátumok az elektronikus kapcsolási körök és rendszerek alkatrészei, amelyeket érintkező felületekkel kell funkcionálisan összekapcsolni. A speciális felépítése (rézzel bevont kerámia) teszi az érintkezést ilyen érzékennyé, mivel a termikus terhelés alapján sem a bevonat nem válhat le, sem maga a kerámia nem sérülhet. A zöld lézer hullámhossz és a réz vele összekapcsolt magasabb abszorpciós rátája segítségével tartós, elektromos érintkezések hozhatók létre az érzékeny szubsztrátumon. Közben a DCB szubsztrátum teljes mérétékben ép marad.

A TRUMPF lézerek a modern elektronikus teljesítmény- és vezérlőegységek kompakt felépítését teszik lehetővé. Mert a belső érintkezők a precíziós lézer szerszámmal a végső illesztési lépésben egyoldalúan hozzáférhető, robusztus műanyag burkolatban biztonságosan hozzáférhetők. Az olyan alternatív módszerek, mint a forrasztás, ponthegesztés vagy dugaszolható csatlakozó, jelentősen több helyet igényelnek az illesztési helyekhez. A lézer ezenkívül a legkülönbözőbb fajta érintkezéseket teszi lehetővé  – fröccsenésmentesen és a legszűkebb helyen a szomszédos érzékeny alkatrészek befolyásolása nélkül.

A külső csatlakozó-érintkezők lézerhegesztése a csavarkötésekkel szemben az IGBT Board-ok sokkal kompaktabb beépítését teszi lehetővé a környezetébe, mint például elektromos járművekbe. Mindenesetre ezen érintkező-csatlakozók hegesztésénél arra kell ügyelni, hogy a keletkező hőbevitel minimális maradjon, amely időnként az alkatrész belsejébe jut. Ily módon az érzékeny elektronika nem sérül. Ezt a magas hegesztési sebesség (a szakaszenergia csökkentése) a TRUMPF BrightLine Weld technológiával kombinálva teszi lehetővé, amely a fröccsenést hatékonyan elkerüli, és így védi az alkatrészt a szennyeződéstől.