透過該製程，雷射器使材料儘量低熔蒸發。材料蒸汽在切縫內產生高壓，高壓將熔體向上和向下甩出。加工氣體（氮氣、氬氣或氦氣）僅用於隔絕切割表面與周圍環境。它可確保切割邊緣保持無氧化狀態。因此，1 至 3 bar 的氣壓即可滿足需求。
使材料汽化所需的能量高於使其熔化所需的能量。因此，昇華切割需要較高的雷射功率，且切割速度低於其他切割製程。但其可獲得高品質的切割邊緣。
昇華切割
適合精細切割任務的高品質切割邊緣。
在鈑金加工領域，這種製程幾乎不被使用。只有在切割要求極為精細的應用中，它才具有優勢。例如醫療器械領域中支架（Stent）的切割。
典型加工材料包括：
- 只需少量能量即可汽化的塑膠薄膜和紡織品；
- 以及無法熔化的材料，例如木材、紙板和泡棉。
連絡人