雷射熔切的切割氣體為氮氣或氬氣。氣體以 2 至 20 bar 的壓力被吹入切縫。氬氣和氮氣均屬於惰性氣體， 也就是說，它們不會與切縫中的熔融金屬發生反應，而是僅將其向下吹出。同時，它們還能隔絕切割邊緣與空氣接觸。
其優點在於：切割邊緣保持無氧化狀態，無需再進行後續加工。不過，切割過程僅依靠雷射束本身的能量。
對於薄板加工，其切割速度可達到與氧氣切割相同的水準。但對於較厚板材或進行刺穿時，其加工速度則低於氧氣切割。部分切割設備可先使用氧氣進行刺穿，再以氮氣繼續切割。
熔切
雷射熔切可切割各類可熔化材料，例如金屬。
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