國家/地區與語言選擇

VisionLine 焊接應用

模組化感應系統,涵蓋焊接過程每一步

焊接過程穩定,品質全程可溯

– 從初始調校到焊縫檢測

VisionLine 採用模組化感應器設計,為焊接過程中的每項任務提供適合的功能模組。無論調校、位置識別還是品質保證,都可按需選擇測量方式:透過相機測量表面,或藉助光學同調斷層掃描(OCT)探測深度。在廢品產生前及時補償偏差,同時實現全程追溯。所有模組均與 TRUMPF 雷射及光學系統相匹配,無需外部介面。

VisionLine Cam

即時相機畫面,直觀呈現工件

VisionLine Basic

十字線輔助對準,實現毫米級定位

VisionLine Detect 

無需程式設計,輕鬆實現二維特徵識別

VisionLine OCT Detect 

相機與 OCT 協同,實現三維特徵識別

VisionLine OCT Check 

即時監測焊縫,掌控焊接品質

VisionLine Inspect 

AI 輔助焊後品檢

VisionLine Project 

超越標準模組,按需客製化解決方案

調試

VisionLine Cam

即時相機畫面,直觀呈現工件
  • 從雷射束視角呈現部件
  • 直觀檢查部件位置與焊接位置,必要時手動校正
  • 無需精確測量,是快速檢查的理想選擇

VisionLine Basic

十字線輔助對準,實現毫米級定位
  • 經過校正的相機疊加十字線顯示,讓您精準定位雷射,並直接讀取實際尺寸
  • 這樣,您就可以在加工開始前進行精準對位,並根據需要手動複測
  • 尤其適合原型加工:精準定位,節省時間,避免高成本重工

位置識別

VisionLine Detect 

無需程式設計,輕鬆實現二維特徵識別
  • 根據特徵庫中定義的邊緣、圓或孔等特徵,自動識別工件位置

  • 自動引導雷射對準工件,即使部件發生輕微偏移或轉動,也能準確定位

  • 可選配 AI 過濾功能,即使部件狀況、光照或對比度條件不佳,也能穩定識別

  • 操作直覺,無需程式設計知識,複雜的影像處理任務也能輕鬆上手

VisionLine Detect 的應用亮點

資料中心用銅線的焊接

資料中心用銅線的焊接

絞線連接對雷射束定位精度要求極高,細微偏差也會影響焊接效果。與此同時,還需要進一步縮短生產節拍。

VisionLine Detect 會根據相機影像,自動將雷射束精準定位到導線上。可選配的 AI 過濾功能可補償不同材料之間的對比度差異。在顯著縮短加工週期的同時,持續保持高品質。

焊接控制單元

焊接控制單元

控制單元日趨小型化、複雜化,對連接可靠性和低接觸電阻的要求也越來越高。任何位置偏差,都可能引發故障、產品召回和高昂成本。

VisionLine Detect 會識別幾何特徵,檢查是否符合設定限值,並即時校正雷射位置。可選配的 AI 過濾功能有助於應對陰影干擾和不同程度的氧化情況。有效減小批量生產中的品質波動,避免產生廢品。

髮夾繞組連接處的焊接

髮夾繞組連接處的焊接

馬達髮夾繞組對導電性能、短路安全性和機械強度都有極高的要求,而這些要求必須在每分鐘焊接超過 110 個髮夾繞組的高速生產條件下得到滿足。

VisionLine Detect 可在毫秒內識別每個接腳,並自適應調整焊接參數。採用無程式碼操作方式,即使沒有影像處理專業知識,也能快速完成程式配置。讓生產效率與加工精度同步提升。

VisionLine OCT Detect 

相機與 OCT 協同,實現三維特徵識別
  • 三維測量工件特徵,不受光照影響,準確識別高度突變、Z 向距離以及最高點和最低點的位置

  • 結合三維光學系統,根據測得的位置與高度偏差,自動調整焦點位置

VisionLine OCT Detect 的應用亮點

馬達髮夾繞組連接處的焊接

馬達髮夾繞組連接處的焊接

髮夾繞組必須能夠長期安全承載超過 500 A 的電流。接腳端部的高度差會引發焊接缺陷,造成接觸電阻增大、微裂紋或短路。每台馬達的焊接點可多達 300 處,其中任何一處出現缺陷,都可能導致整個部件報廢。

VisionLine OCT Detect 以微米級精度測量三維幾何形狀。焊接前即可測出高度差,及時發現關鍵偏差並提前校正,避免部件報廢。

距離與間隙測量,助力匯流排焊接

距離與間隙測量,助力匯流排焊接

現代電池組各部位的表面高度不同,會使雷射焦點偏離所需位置。焊接品質也會因此受到影響。因此,每個部件的每一處幾何偏差,都必須被識別並得到校正。

VisionLine OCT Detect 會在焊接前測量工作距離和間隙,並即時校正焦點位置。讓焊接品質更穩定、生產效率更高,避免產生廢品。

焊接控制單元

焊接控制單元

銅接觸接腳的待焊表面尺寸僅為幾毫米,細微的焊接偏差就可能導致性能下降或材料損傷。接腳與基材之間的間隙,尤其需要關注。複雜的幾何形狀和夾具,還會進一步增加測量難度。

VisionLine OCT Detect 採用同軸測量光束進行三維測量,能焊接的位置就能測量,即使存在遮擋也不例外。幫助您準確測出間隙尺寸,避免代價高昂的部件報廢。

品質

VisionLine OCT Check 

即時監測焊縫,掌控焊接品質
  • 藉助光學同調斷層掃描,與焊接過程同步測量小孔深度和焊縫幾何形狀

  • 對每一道焊縫進行 100% 檢測,同時將對生產節拍的影響降至最低

  • 按您所需的詳細程度完整記錄檢測結果,確保全程可追溯

VisionLine OCT Check 的應用亮點

電力電子領域的匯流排焊接

電力電子領域的匯流排焊接

焊接深度的細微偏差就可能損傷下方組件,縮短新能源汽車續航里程,並造成代價高昂的停機。因此,每個部件都必須接受檢測。

VisionLine OCT Check 藉助光學同調斷層掃描(OCT),即時測量焊接深度。即使高速生產,也能實現完整的品質檢測。幫助您確保每個部件的品質與可靠性,避免產生廢品。

電池組內的電芯電連接焊接

電池組內的電芯電連接焊接

電池模組和電池組中的電芯連接必須可靠、安全。電芯與導流片或匯流排之間涉及鋁、銅、鎳鐵等不同材料的組合,進一步增加了連接製程的難度。

VisionLine OCT 即時測量並監控每個連接處的焊接深度。每次焊接均有完整記錄、全程可溯,讓現代電池製造的過程控制清晰透明,充分保障生產安全與品質。

VisionLine Inspect 

AI 輔助焊後品檢
  • 自動檢測焊接完成的焊縫,測量間距、寬度和面積

  • 藉助 AI 提升影像品質,讓特徵識別更準確

  • 還可根據需要,對螺栓等特徵對象進行計數

  • 無需程式設計,藉助 EasyModel AI 訓練系統,即可自行建立適合您需求的 AI 模型

VisionLine Inspect 的應用亮點

電池組焊接

電池組焊接

每個電池組中的數百個電芯連接件都必須達到 100% 的品質合格率,低接觸電阻和機械穩定性是不可妥協的基本要求。

焊接完成後,VisionLine Inspect 會擷取每一道焊縫的影像。AI 模型會識別焊縫,測量演算法則會依據您設定的限值,檢查焊縫長度、寬度和間距。檢測結果即時回饋給您,所有資料均可在 TRUMPF 品質資料儲存系統(QDS)中追溯。

電力電子領域的絞線焊接

電力電子領域的絞線焊接

絞線由多根單絲組成,焊接時往往難以讓每根單絲都得到均勻焊接。這會導致接觸電阻增大、過熱和使用壽命縮短,對複雜電子組件的影響尤為嚴重。

VisionLine Inspect 會自動檢測每一道焊縫:由 AI 識別焊縫,再透過測量演算法核對是否符合設定限值。讓您及時發現缺陷、掌握變化趨勢,並將品質資料直接接入生產系統。

VisionLine Project 

超越標準模組,按需客製化解決方案
  • 針對複雜特徵與高難度部件,為您開發專屬感應器解決方案

  • 預先使用您的部件驗證可行性,為專案規劃提供可靠依據

  • 從調校到訓練,我們的開發人員全程提供支援

  • 靈活擴充,面向未來——解決方案隨您的需求不斷升級

VisionLine Cam

相容的加工頭
PFO 20, PFO 33 (12 kW), PFO 33 (6 kW), PFO 3D, 可編程聚焦鏡頭 SF, BEO D50, 旋轉加工頭BEO D70

VisionLine Basic

相容的加工頭
PFO 20, PFO 33 (12 kW), PFO 33 (6 kW), PFO 3D, 可編程聚焦鏡頭 SF, BEO D50, 旋轉加工頭BEO D70
照明
LED 環形燈 635 nm

VisionLine Detect 

相容的加工頭
PFO 20, PFO 33 (12 kW), PFO 33 (6 kW), PFO 3D, 可編程聚焦鏡頭 SF, BEO D50
照明
LED 環形燈 635 nm
可用的選項
AI 過濾功能

VisionLine OCT Detect 

相容的加工頭
PFO 33 (12 kW), BEO D50, BEO D70
照明
LED 環形燈 635 nm, OCT 840 ±20 nm
OCT 感應器測量頻率
250 kHz
典型的影像處理時間
60 ms - 80 ms
典型的 2D 相對位置識別精確度
± 15 μm 在圖像中心
典型的 3D 相對位置識別精確度
± 20 μm 在目前工具中心點(TCP)處,涵蓋整個加工區域
典型的 3D 相對高度差量測精確度
25 μm 在影像中心(OCT)

VisionLine OCT Check 

相容的加工頭
PFO 33 (12 kW), BEO D50, BEO D70
照明
OCT 840 ±20 nm
OCT 波長範圍(雷射等級)
λ =  820 nm - 860 nm (3B 類)
OCT 感應器測量頻率
250 kHz
軸向測量範圍
5 mm (視焦距而定)
旁向測量範圍
Ø 15 mm - 25 mm (視焦距而定)
軸向解析度
12 μm
橫向解析度
≥ 2 μm (取決於參數和光學配置)
焊接深度測量的典型測量範圍
0.5 mm - 5 mm (取決於製程設計和光學配置)

VisionLine Inspect 

相容的加工頭
PFO 20, PFO 33 (12 kW), PFO 33 (6 kW), PFO 3D, 可編程聚焦鏡頭 SF, BEO D50, BEO D70, 旋轉加工頭BEO D70
照明
LED 環形燈 635 nm

VisionLine Project 

VisionLine 的核心優勢

– 產品特色一覽
從系統配置到資料查看,操作始終簡單
從系統配置到資料查看,操作始終簡單

VisionLine 將易用性融入操作設計:配置精靈逐步引導您完成設定,無需任何程式設計知識。遇到問題,可隨時查閱與目前操作相關的線上說明;所有生產相關資料集中呈現,讓您隨時掌握。

全程可追溯,品質有據可查
全程可追溯,品質有據可查

VisionLine 持續擷取焊接深度與焊縫幾何形狀資料,並按焊縫和部件,結構化儲存所有測量值。讓每次焊接都有完整記錄,為稽核與合規驗證提供依據。一旦出現偏差苗頭,您就能及早發現,避免產生廢品。

無縫整合,無需外部介面
無縫整合,無需外部介面

VisionLine 的硬體與軟體同 TRUMPF 雷射器及光學系統相匹配,實現無縫協同。無需藉助外部系統介面。由此減少故障來源,加快調校投產,並由同一家合作夥伴統一負責整套系統。

持續穩定運行,從容應對污垢與光照變化
持續穩定運行,從容應對污垢與光照變化

VisionLine 專為批量生產打造,可長時間連續穩定運行。工業級硬體能夠應對污垢、光照變化及部件公差波動等複雜條件。讓加工過程保持穩定,產品品質始終如一。

VisionLine 背後的技術

– 相機、OCT 與 AI:了解測量原理,探索應用優勢

基於相機的影像處理

相機系統會識別工件、確定位置,並自動引導雷射對準加工部位。

光學同調斷層掃描(OCT)

OCT 實現三維測量、補償公差,並即時監測焊縫。

人工智慧(AI)

AI 可提升影像識別效果,無需程式設計即可完成訓練。

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無論是技術細節、價格,還是個性化要求:無論您心繫何事,我們都會給您一個助您前行的答案。

視國家而定,此產品分類與此説明可能存在偏差。保留技術、裝備、價格與配件範圍方面的更改權利。請與您當地的連絡人取得聯繫,以便瞭解您所在國家是否提供該產品。