緊湊、輕巧、多功能——TruMicro 2000 系列
無論是結構化、蝕刻、切割還是鑽孔：此雷射工具在微加工技術中是不可或缺的。TruMicro 2000 系列基於光纖技術的超短脈衝雷射機具有結構緊湊且輕巧的特點。超短脈衝雷射機專用雷射光纜（LLK-U）的使用大大簡化了雷射器的整合工作。
憑藉適度的平均雷射功率和豐富可調的參數，該機適用於薄膜切割以及精確紋理化和標註之類的應用。
超短脈衝雷射機雷射光纜(LLK-U)無需自由光束引導即可實現機器整合。
Betreiben Sie die TruMicro 2000 mit unterschiedlichen Repetitionsraten, Pulsenergien und Pulszügen.
藉由按需進階脈衝，可透過不同頻率的觸發訊號觸發雷射脈衝。
使用TruMicro 2000系列可在眾多微加工應用中進行冷加工。
利用雷射的優點對金屬進行黑色雷雕 (Black Marking)，雷雕效果具有抗腐蝕特性。
出色的光束品質實現了透明材料的切割、焊接和打標
分割超薄玻璃
雷射改性切割可切割出稜邊質量滿足嚴苛要求的超薄玻璃（50 µm）。抗彎強度就會因此得到顯著加強。
玻璃焊接
TRUMPF TOP Weld 加工頭採用飛秒雷射脈衝，可以高精度焊接玻璃或焊接玻璃與金屬。其特點是焊接強度高且焊縫幾乎不可見。
表面結構化
超短脈衝雷射機可實現多種不同的製程。透過改變雷射器的參數組即可對金屬表面進行清潔、結構化和雕刻。
切割有機材料
切割時間短且強度高使得微加工的精度達到了極佳水準。即便是切割極其易損的有機材料也不在話下，稜邊可確保毫髮無損，不會留下任何燒焦的痕跡。
燒蝕黃金和陶瓷
TruMicro 2030 可切割並加工適用於工業電子和消費電子產品的高性能技術陶瓷。導體軌道透過精確燒蝕而成，取代了刻蝕製程——這在環保方面可謂是一大進步。
切割 PCB 板和線路板
借助綠光波長，您可為電子和醫療技術行業加工柔性電路板（FPC）。這種雷射可確保快速且精准的切割，而不會有熱影響區。即使是切割合成材料，也能達到極佳的稜邊質量。
切割和燒蝕內腔導管
使用超短脈衝雷射器精准切割和燒蝕的內腔導管可用於醫療技術領域。使用這種方式進行加工，在切割邊緣或標記處不會有任何變色或熔融現象。
切割因瓦合金
TruMicro 系列雷射器可從厚度 100 µm 以下的超薄薄膜上妥善切割出複雜的幾何形狀。對於電機製造來說，這些幾何形狀構成了高效定子和轉子套件的基礎。
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TruMicro 2030
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TruMicro 2230
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| 雷射參數 | ||
| 平均輸出功率 | 20 W | 10 W |
| 射束品質 (M²) | < 1.2 | < 1.3 可選<1,2 |
| 波長 | 1030 nm | 515 nm |
| 脈衝時間 | < 350 fs - 20 ps | < 350 fs |
| 最大脈衝能量 | 100 µJ | 10 µJ 可選 25 µJ或 50 µJ |
| 最大重複率 |
2000 kHz
QCW-Modus: 50000 kHz |
1000 kHz 在25 μJ脈衝能量下可選400 kHz或在50 μJ脈衝能量下可選200 kHz |
| 結構型式 | ||
| 雷射頭尺寸（寬 x 高 x 深） | 570 mm x 360 mm x 180 mm | 570 mm x 360 mm x 180 mm |
| 基本版設備量測尺寸（寬 x 高 x 深） | 510 mm x 485 mm x 180 mm | 510 mm x 485 mm x 180 mm |
TruControl
TruControl是操作簡便的快速控制系統，用於TRUMPF固體雷射器。其可即時調節雷射功率以取得可再現結果。TruControl可管理、控制和顯示介面分配。得益於面向所有雷射技術統一的控制系統架構。雷射器具備用於控制智慧TRUMPF加工頭（如受監控的聚焦雷射頭CFO或掃描雷射頭PFO）的介面。透過雷射控制系統方便地對雷射加工單元進行程式設計。此外，TRUMPF的遠端支援服務還能在數秒內提供遠端支援的協助。由此不僅可免除現場服務或為此做好準備，還能提升雷射器的可用性。
藉助實用的選配件，您還能使用TruMicro 2000系列雷射器進行效率更高、流程更安全的工作。
無需複雜的自由光束引導，並大幅簡化機台設計：空芯光纖取代自由光束引導，將雷射脈衝從雷射光源引導到加工頭。憑藉TRUMPF雷射器和相關加工頭之間的熱解耦和機械解耦，雷射器可以更靈活地整合至加工機床中。同時，光束和脈衝特性將得到保留。
透過我們的 TRUMPF 專家和算法從外部監測您的雷射器。一旦有異常跡象，我們就會主動聯繫您。這樣就可避免在生產過程中發生計劃外停機。
如果在例如切割聚合物薄膜時用掃描器加工複雜的幾何形狀，掃描器的加速和制動距離會導致材料上超短雷射脈衝的空間距離發生變化。因而，加工品質取決於加工幾何形狀。另一方面，透過「按需靈活脈衝」選項，重複率可適應掃描速度，從而實現恒定的脈衝間隔。因此，加工結果不僅不受加工輪廓影響，同時還縮短了加工時間。
TRUMPF提供從雷射器至工件的射束傳導所需的一切部件。因此還提供各式各樣的聚焦透鏡，多年的工業應用已證明其精確性與可靠性。加工頭易於整合：既可用於獨立性加工站，也可被整合至整條生產線中。模組化結構確保加工頭始終適配雷射器型號以及各種加工情況。
TOP Cleave雷射切割單元
聚焦鏡頭 TOP Cleave-2 PRO 是用於靈活切割透明材料的雷射加工頭，例如玻璃或藍寶石。
TOP Weld雷射加工頭
用於無中間層焊接透明材料的革新雷射加工頭。
振鏡頭
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