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雷射切割、等離子體切割與火焰切割比較

製造企業可採用幾種不同的切割工藝切割金屬材料。本頁重點介紹三種最常見的工藝：與等離子體切割和火焰切割相比，雷射工具憑藉高精度和高工作速度脫穎而出——即使是非金屬材料也是如此。

	雷射切削	等離子體切割	火焰切割
常見應用領域	金屬材料（結構鋼、不銹鋼、鋁、銅、黃銅、箔板、鍍鋅板）非金屬材料（碳、玻璃、合成材料、木材、皮革等）	金屬材料（鋼、不銹鋼、鋁、銅和黃銅、各種導電金屬）	金屬材料（結構鋼和低合金鋼，但不是鋁或不銹鋼）。只有氧化物的熔點低於基體金屬的金屬才能採用這種工藝進行切割。
板材厚度範圍	0.5 mm至30 mm以上	手動操作時最高可達38 mm；電腦控制時可達150 mm**且能耗非常高	1 mm至1,000 mm
品質	邊緣粗糙度低，很少形成毛刺；切屑非常少；根據板材厚度，幾乎無需精加工	切屑多；接縫寬；需要大量精加工（譬如去掉毛刺）	切屑多；接縫寬；需要大量精加工
生產效率	工作速度快，同時整體系統維護量低；工藝流程順暢	嚴重依賴輪廓和要求；工藝可靠性無法始終得到保證——譬如，為實現可靠的工藝，鋁和不銹鋼的孔直徑必須比板材至少厚三倍	生產力低，因為這主要是一種手動操作工藝，需要的時間長；金屬必須首先預熱
精確度	超細雷射光束；可實現最精細的輪廓	光束相對粗；無法實現精細輪廓	熱量輸入高，因此精確度可能會下降
速度	非常快（每秒幾公尺）	針對厚板材快速斜切	緩慢（譬如對於10 mm厚的板材，最高速度為750 mm/min，因為金屬必須預熱）
輪廓靈活性	很高。&lt的低切縫；0.5 mm，角度精確且孔眼很小	低。1 mm至4 mm的高切縫，內輪廓無銳角，邊角不精確且「倒圓角」，最小孔徑必須比板材厚度大1至3倍，熱輸入量高	低。無法產生小孔或精細形狀，而是產生又大又粗的形狀。由於氧氣束集中，可實現高達70°的大傾角（相較於等離子體的45°）
工藝的永續性	很高。雷射切割是一項不斷發展的創新工藝。藉由雷射，可透過多個軸和不同材料實施2D和3D切割。此外還可加工管材與型材。	高。CNC等離子體切割機用途廣泛。可透過多個軸實施2D和3D切割。此外還可加工管材。	低。由於只能進一步開發和改進一些變數（譬如噴嘴），這項工藝無法再適應新的切割要求。