半導體製造中最重要的雷射應用
透過我們的資訊圖表，直觀了解雷射技術在半導體製造中的關鍵作用——從矽晶體到成品微晶片。在前段製程中，雷射可用於晶圓切割、曝光、蝕刻、摻雜和平坦化處理，而精確的雷射測量則可確保品質。在後段製程中，雷射可用於晶片的分離、連接、結構化加工和標註。這張圖清楚展示了晶片製造商如何在眾多製程中使用雷射，將其作為實現超高精度、高效率和高品質的工具。
1. 晶錠切片
雷射以盡可能減少材料損傷的方式，將矽單晶切割成極薄的晶圓。
2. 檢測與計量
在晶圓廠的幾乎每道製程之後，非接觸式雷射測量和缺陷檢測都能保障品質並實現製程控制。
3. DUV/EUV 曝光
要為曝光過程提供深紫外（DUV）或極紫外（EUV）光，就需要雷射。
4. 雷射退火
雷射會在幾奈秒內選擇性加熱晶圓表面附近的區域。這有助於修復晶體缺陷並活化摻雜元素。
5. 雷射輔助蝕刻
雷射透過加熱特定區域，加速局部蝕刻。這對於複雜結構尤其有幫助。
6. 開槽
雷射可在晶圓或基板材料上切割出細微槽紋。這樣可降低後續切割過程中的機械應力，並提高良率。
7. 雷射切割
雷射束可在不產生顆粒的情況下，將晶圓切割成單個晶片（晶粒）。雷射製程尤其適用於超薄晶圓。
8. PCB／基板／中介層通孔鑽孔
雷射可在印刷電路板、基板和絕緣層中鑽出微小通孔（Via）。這些通孔可實現 3D 晶片中不同電路層之間的垂直連接。
9. 雷射輔助受限消融
雷射可定點去除表面材料，例如用於露出難以接觸的接點。
10. 雷射輔助焊接
雷射加熱微小的焊接點，從而連接晶片和載體元件。
11. 雷射微焊接
雷射束可對細絲進行局部熔化，從而焊接接觸點。
12. 雷射束輔助鍵合
雷射透過定向熱輸入，為晶片與基板或封裝外殼之間的熱壓鍵合做好準備。
13. 臨時鍵合／解鍵合
雷射可在加工過程中支援晶片與載體之間必要的臨時鍵合（Bonding）和解鍵合（Debonding）。
14. 再分布層圖案化（RDL）
雷射可對負責將晶片訊號傳輸至外部的薄金屬層（再分布層）進行結構化加工，並將多個晶片連接在一起。
15. 標註
雷射雕刻機可在晶片和封裝外殼上標註序號、二維碼或標識。
16. 雷射分離
雷射束可將單個晶片、模組或印刷電路板元件從較大的拼板（Panel）中分離出來。
