TRUMPF光纖雷射機的優勢

雷射焊接即為將材料焊接在一起的過程 ，包括連接相同或不同的材料。雷射焊接因其品質和成本廣受歡迎。可對諸多材料和大範圍材料厚度實施焊接——從 厚 鋼板到燃料電池和電池，再到用於製造醫療器械的細線。

雷射切割是一種使用雷射束切割材料的工藝。可用於小而 精細的材料或厚度較大的材料（例如板材）。該過程涉及使用聚焦雷射束（例如脈衝波或連續波）以高精度重複切割各種材料。

積層製造是一種透過逐層添加材料來構建3D部件的工藝。 它通常也被稱為「3D列印」。透過結合3D印表機和電腦軟體可以創建複雜的形狀。積層製造工藝已經存在了30多年，但直至最近幾年該工藝才因其通用性和出色的盈利能力而在工業上得到廣泛應用。光纖雷射機通常用作3D列印系統中的束源。

雷射燒蝕是使用雷射精確燒蝕塗層的過程。要燒蝕的材料類型並不重要，因為雷射可以去除多種材料（從固體金屬到陶瓷再到工業化合物）。燒蝕通常用於製造 電子 產品 （例如半導體和微處理器）。此方法的一大優點是能以高精度準確地進行燒蝕。一步燒蝕到位；這是一個非常大的優勢，因為諸如蝕刻之類的傳統方法通常需要多個階段。與 傳統方法（例如乾冰噴射）相比，雷射燒蝕這種工藝通常  更便宜、更環保，因為不使用溶劑或化學品。

雷射清潔是去除材料表面污染、沉積物或垃圾（例如金屬、碳、矽和橡膠）的過程。 雷射清潔工藝有兩種類型，一種是燒蝕材料表層，另一種是燒蝕材料的整個頂層。

雷射燒蝕的優點包括增強環境友好性（因為不使用化學品或溶劑並且浪費非常少）、減少基材磨損以及清潔微元件（尤其是在電子產品中）。

雷射打孔是一種用於在材料中打 孔的無接觸工藝，透過將雷射束重複脈衝到特定區域來實現。材料逐層蒸發並熔化，直到生成鑽孔。此過程因材料厚度、打孔數量以及孔洞大小（寬度和深度）而異。

光纖雷射打孔的優點包括消除接觸「磨損」和污染、高重複精確度、處理多種材料、生成各種形狀和尺寸的精密孔洞、易於集成到生產過程中以及可在減少模具需求的情況下快速設定。

雷射打標時使用強脈衝雷射束將標註直接施加到表面上。 雷射束與部件表面的交互作用導致材料發生變化，從而產生可見的變色、結構化或標記。雷射打標也可用於多種材料。雷射打標不僅可在所有金屬上進行，還可在 陶瓷、塑膠、LED、橡膠、 圖形複合材料等上面進行。

使用雷射雕刻將燒蝕部分材料以留下可見的雕刻標記。雕刻工藝由雷射束產生，而雷射束則燒蝕材料創建標記，此時的雷射就像鑿子一樣將物體材料選定區域鑿掉。對物體在表面之下進行標記。深度取決於停留時間、能量脈衝和透過次數以及材料品種。