Länder-/Regionen- und Sprachauswahl
TruMicro Serie 6000, Produktbild
TruMicro Serie 6000, Produktbild
Kurz- und Ultrakurzpulslaser

TruMicro Serie 6000

Leistungsstark, kompakt, flexibel

Erfüllen höchste Ansprüche, auch in Serie

Die Ultrakurzpulslaser der TruMicro Serie 6000 ermöglichen dank Slab-Technologie Laserpulse, die auf sehr hohe Pulsenergien linear verstärkt werden können. Da sich die Parameter sehr flexibel wählen lassen, können Sie selbst anspruchsvolle Prozesse optimal realisieren. Setzen Sie die hochqualitativen und stabilen Laser der TruMicro Serie 6000 problemlos in Ihrer Serienproduktion ein, z.B. im Bereich Consumer Electronics zum Schneiden von Glas oder Trennen von flexiblen Leiterplatten.

Flexibilität der Parameter

Kombinieren Sie individuell anspruchsvolle Parameter wie hohe Pulsenergie bei ultrakurzer Pulsdauer.

Hohe Leistungsfähigkeit

Die Ultrakurzpulslaser ermöglichen Ihnen eine hohe mittlere Leistung durch hohe Pulsenergien.

Große Materialvielfalt

Ob IR, grün oder UV – durch die Auswahl der richtigen Wellenlänge lassen sich unterschiedlichste Materialien optimal bearbeiten.

Ausgezeichnete Qualität

Mit der TruMicro Serie 6000 erhalten Sie industrielle, hochqualitative Serienprodukte, die auf etablierten Komponenten basieren.

Große Prozessstabilität

Die interne Leistungsregelung sorgt für stabile Ausgangsparameter und ein homogenes Prozessergebnis.

Hochdynamisches Schneiden mit TOP Cleave
TruMicro Anwendungsbild dickes Glas

Glasmodifikation

Extreme Dicken von mehr als 10 mm lassen sich mit TRUMPF TruMicro Lasern und den TOP Cleave Optiken effizient bearbeiten und anschließend trennen. Nach dem Trennen ist keine Nachbearbeitung der Schnittkante, wie Schleifen oder Polieren, notwendig.

TruMicro Anwendungsbild Kupferkamm

Schneiden von Kupferfolien

Feinste Strukturen in der Größenordnung von Mikrometern können mit einer minimalen Wärmeeinflusszone präzise geschnitten werden. Dies gilt selbst für Materialien mit hoher Reflektivität wie Kupferlegierungen.

TruMicro Anwendungsbild organisches Material

Schneiden von organischem Material

Die Kombination von ultrakurzen Dauern mit hohen Intensitäten ermöglicht eine Mikrobearbeitung mit unvergleichlicher Präzision. Selbst hochempfindliches organisches Material kann ohne beschädigte oder verbrannte Kanten geschnitten werden.

Abtragen von Gold und Keramik

Abtragen von Gold und Keramik

Der TruMicro 6020 schneidet und bearbeitet technische Hochleistungskeramiken für Leistungselektronik und Consumer Electronics. Durch den präzisen Abtrag entstehen Leiterbahnen, Ätzprozesse werden ersetzt – ein umweltfreundlicher Fortschritt.

Schneiden von PCB und Leiterplatten

Schneiden von PCB und Leiterplatten

Mit der grünen Wellenlänge bearbeiten Sie flexible Leiterplatten (FPC) für die Elektronikindustrie und Medizintechnik. Der Laser garantiert schnelles und präzises Schneiden ohne Wärmeeinflusszone. Auch bei Kunststoffen werden beste Kantenqualitäten erzielt.

Schneiden von Holz

Schneiden von Holz

Mit dem TruMicro 6220 wird Holz präzise geschnitten. Dank fortschrittlicher Ultrakurzpulstechnologie werden organische Materialien rückstandslos bearbeitet.

TruMicro 6020
TruMicro 6220
TruMicro 6320
Laserparameter      
Mittlere Ausgangsleistung 200 W 100 W 30 W (< 500 fs) oder
50 W (< 850 fs)
Strahlqualität (M²) < 1,3 , optional < 1,2 < 1,3 , optional < 1,2 < 1,3 , optional < 1,2
Wellenlänge 1030 nm 515 nm 343 nm
Pulsdauer < 850 fs oder
< 5 ps
< 850 fs < 500 fs oder
< 850 fs
Max. Pulsenergie 200 µJ bei 1 MHz oder
2 mJ bei 100 kHz
100 µJ bei 1000 kHz 37,5 µJ bei 800 kHz (30 W)
50 µJ bei 1 MHz (50 W) 
Max. Repetitionsrate 2000 kHz
50000 kHz QCW-Mode
2000 kHz 2000 kHz
Bauform      
Abmessungen Laserkopf (B x H x T) 600 mm x 366 mm x 735 mm 600 mm x 366 mm x 735 mm 600 mm x 366 mm x 735 mm
Abmessungen Versorgungsgerät (B x H x T) 446 mm x 915 mm x 725 mm 446 mm x 915 mm x 725 mm 446 mm x 915 mm x 725 mm
Aufstellung      
Umgebungstemperatur 15 °C - 35 °C 15 °C - 35 °C 15 °C - 35 °C

TruControl

TruControl ist die schnelle und einfach bedienbare Steuerung für TRUMPF Festkörperlaser. Sie regelt die Laserleistung in Echtzeit für reproduzierbare Ergebnisse. TruControl verwaltet, steuert und visualisiert die Schnittstellenbelegung. Sie profitieren von einer einheitlichen Steuerungsarchitektur über alle Lasertechnologien hinweg. Die Laser verfügen über Schnittstellen zur Ansteuerung von intelligenten TRUMPF Optiken, z.B. der überwachten Fokussieroptik CFO oder der Scanneroptik PFO. Die Programmierung der Bearbeitungsoptik erfolgt bequem über die Lasersteuerung. Mit Remote Support von TRUMPF erhalten Sie außerdem in wenigen Sekunden per Fernwartung Unterstützung. Dadurch können Serviceeinsätze verhindert oder bestmöglich vorbereitet werden und die Verfügbarkeit des Lasergeräts steigt.

Advanced Pulse on Demand

Für ein optimales Prozessergebnis ist die zeitlich präzise Definition der einzelnen Laserpulse relevant. Durch die lineare Slab-Verstärkung lässt sich der exakte Zeitpunkt und die Pulsenergie je Einzelpuls einstellen. Speziell in Kombination mit einem Scanner kann diese Funktion auch bei Beschleunigung oder Verzögerung äquidistante Pulse am Werkstück liefern.

Remote Services

Im Störungsfall greifen TRUMPF Serviceexperten über eine sichere Remote-Verbindung aktiv auf Ihren Laser zu. Häufig wird so die Störung direkt behoben oder die Konfiguration des Lasers so verändert, dass Sie bis zum Eintreffen des Ersatzteils weiter produzieren können.

Schnittstellenvielfalt - für einfache Integration

Für die Integration eines TruMicro Lasers in Ihre Maschine oder Fertigungslinie sind die Schnittstellen entscheidend. Daher bieten Festkörperlaser von TRUMPF Schnittstellen zu allen gängigen Feldbussystemen. Weiterhin sind erhältlich: Echtzeitschnittstelle, Parallel Digital I/O, Schnittstelle für Prozesssensorik, OPC UA Softwareschnittstelle, analoge Eingangskarte, Schnittstelle für intelligente TRUMPF Optiken (CFO, PFO).

TOP Cleave Schneidoptik

Die Fokussieroptik TOP Cleave-2 ist eine Bearbeitungsoptik zum hochdynamischen Schneiden von transparenten Materialien wie Glas oder Saphir.

TOP Cleave Optik, Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas
TOP Cleave

Hochgeschwindigkeitslaserschneiden von Glas

TOP Weld Bearbeitungsoptik

Die innovative Bearbeitungsoptik zum zwischenschichtfreien Schweißen transparenter Materilien.

TOP Weld

Zwischenschichtfreies Schweißen von Glas oder von Glas zu Metall.

Je nach Land sind Abweichungen von diesem Produktsortiment und von diesen Angaben möglich. Änderungen in Technik, Ausstattung, Preis und Zubehörangebot sind vorbehalten. Bitte setzen Sie sich mit Ihrem Ansprechpartner vor Ort in Verbindung, um zu erfahren, ob das Produkt in Ihrem Land verfügbar ist.

Diese Themen könnten Sie auch interessieren

Verfahrensoptimierung
Anwendungsberatung

Mit einer Anwendungsberatung von TRUMPF erweitern Sie Ihr Wissen und optimieren so Ihre eigenen Prozesse.

Services
Schulungen Mehr erfahren Technischer Kundendienst Mehr erfahren Ersatzteile Mehr erfahren Prozessoptimierung Mehr erfahren Monitoring und Analyse Mehr erfahren Funktionserweiterungen Mehr erfahren Servicevereinbarungen Mehr erfahren
Downloads
Service & Kontakt