陶瓷是微觀與精密儀器技術中的重要原材料，在如對於電子部件製造來說，它是不可或缺的。對原材料的要求不斷提高：亟需更高的硬度與熱穩定性。隨著陶瓷硬度的增加，其愈發易碎，因此使用傳統加工方法將難以對其進行加工。為避免因裂紋和應力導致的部件弱化，機械製程中需使用低速。模具磨損速度快，多數情況下需要繁瑣的後續工作，方可獲得良好的部件品質。相較於此，雷射加工具有明顯優勢。
綜述：適當選擇雷射參數（例如脈衝能量、脈衝重疊率與重複率）可避免產生微裂紋，從而省去繁瑣的後續工作。
陶瓷加工
| 材料 | 陶瓷 | ||
| 傳統製程 | 機械式 CO2 雷射器 | ||
| 挑戰 | 加工損傷少 | ||
| 雷射器 | TruMicro 6020 | ||
| 波長 | 1030 nm | ||
| 加工頭系統 | 振鏡頭 | ||
| 最大脈衝能量 | < 500 µJ（塗覆） 2 mJ（雷射） | ||
| 加工方式 | 鑽孔 < 20 個孔/s | ||
| 優勢 | 透過無接觸式加工實現了低損加工、省去了後續工作且模具不會有磨損，還可加工任意幾何形狀，所需修正也極少還兼具靈活性 |
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