A TRUMPF está impulsionando a produção de semicondutores – com soluções UVE, laser e plasma eficientes, inovadoras e sustentáveis para microprocessadores e chips de IA de última geração.
Nossos sistemas de corte a laser 3D: Escolha segura e alto desempenho.
Saiba tudo sobre nossas soluções para cortar componentes conformados a quente. Com a TRUMPF como seu parceiro experiente, você está fazendo a escolha certa para tempo de inatividade mínimo com produtividade máxima.
Beyond Bending: Sua entrada no mundo da dobra 360°
Com o mundo da dobra 360° da TRUMPF você pode pensar além dos produtos individuais. Você unirá máquina, ferramentas de dobra, software e serviços em um sistema inteligente completo.
Serralheiro inteligente manda bem nos tubos: como um jovem empresário corta peças em turnos
Em 20 anos, Peter Götzl fez da sua metalúrgica individual uma usinagem líder, automatizada e de alta tecnologia, graças ao corte de tubos a laser da TRUMPF.
O preço da máquina como critério de compra geralmente é miopia. Tobias Reuther, Head of Product Management na TRUMPF explica o que importa para as empresas.
A TRUMPF vive a qualidade sistemática e preventivamente: nos fornecedores e na produção até a assistência. Isso evita erros, antes que afetem os clientes.
A TRUMPF está envolvida em muitas etapas de produção de um microchip. Uma olhada nos bastidores de um dos processos de produção mais complexos do mundo.