You have selected Portugal. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Microprocessamento | TRUMPF
Microprocessamento com produtos TRUMPF

Microprocessamento

Estruturação e remoção com o laser de estado sólido ficaram desconhecidos por muito tempo. Somente quando o microprocessamento chegou ao conhecimento de todos, o processo tem se tornado cada vez mais o centro dos interesses. Isso acontece pois a estruturação e a remoção a laser processam peças de dimensões pequenas e mínimas.

Do ponto de vista técnico, a estruturação e a remoção são processos com muitos pontos em comum: pulsos de laser curtos com alta potência criam densidades de energia tão altas que o material geralmente se evapora direto (sublimação). Com este processo há muito pouco derretimento. Cada pulso laser cria uma cavidade. Essa cavidade tem geralmente 10 micrômetros de diâmetro e apenas alguns micrômetros de profundidade.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Estruturação

A estruturação significa criar regualmente geometrias ordenadas em superfícies que alteram suas propriedades técnicas de maneira precisa. O único elemento de uma estrutura dessas tem muitas vezes alguns micrômetros de tamanho.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Remoção a laser

A remoção é geralmente usada na construção de ferramentas e formas, bem como na indústria eletrônica e de semi-condutores. O laser cria, por exemplo, em ferramentas de moldagem por injeção, cavidades cheias de detalhes e tridimensionais, cujas formas serão modeladas na peça de plástico durante a moldagem por injeção. O laser também consegue fazer remoções de camadas finas de maneira seletiva, como para compensar resistências ou para marcação.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Perfuração

A diferença entre as perfurações de Hélix, Trepanier e percussão: na percussão, o foco do laser é fixo no local. Um furo inicial é perfurado por vários pulsos laser e o foco do laser se move em círculos para ampliar o furo, esse é o método de Trepanier. Na perfuração Hélix, vários pulsos de laser trabalham em círculos na profundidade, como em uma escada em caracol.

Aplicações específicas

Esses temas também podem ser interessantes