Laser para microprocessamento
Os lasers TRUMPF trabalham na faixa micrométrica e atendem de forma confiável até mesmo as tolerâncias mais rigorosas. Pulsos de laser curtos e poderosos vaporizam o material diretamente, enquanto a área circundante permanece quase inalterada. Os resíduos são mínimos, portanto a limpeza ou o retrabalho manual geralmente não são necessários. Essa precisão permite microcorte, microssoldagem, estruturação e perfuração - mesmo com metais finos, películas, plásticos, silício, cerâmica ou vidro. Os melhores componentes mantêm a sua forma e as superfícies permanecem perfeitas. Graças às altas velocidades de processamento, nossos lasers são especialmente adequados para microeletrônica, mecânica de precisão, tecnologia médica e produção de semicondutores.





