Laser pentru microprelucrare
Laserele TRUMPF funcționează în domeniul micrometric și respectă cu fiabilitate chiar și cele mai stricte toleranțe. Impulsuri laser scurte și puternice vaporizează materialul direct, în timp ce mediul înconjurător rămâne practic neafectat. Reziduurile sunt minime, astfel încât curățarea sau prelucrarea manuală ulterioară nu mai sunt necesare în majoritatea cazurilor. Această precizie permite microtăierea, microsudarea, structurarea și găurirea – chiar și în cazul metalelor subțiri, foliei, materialelor plastice, siliciului, ceramicii sau geamului. Componentele cele mai fine își păstrează forma, iar suprafețele rămân impecabile. Datorită vitezei mari de prelucrare, laserele noastre sunt potrivite în special pentru microelectronică, mecanică de precizie, tehnologie medicală și producția de semiconductori.





