You have selected România. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Sistem electronic | TRUMPF
Circuit electronic Visual

Sistem electronic

Mai rapid, mai mic, mai eficient: progresul în microelectronică este strâns legat de tehnologia laser.

Tendința constantă pentru miniaturizare și loturile extrem de mari sunt două dintre cele mai importante caracteristici ale industriei electronice. Grație unei precizii inegalabile și unor sisteme fiabile de automatizare, tehnologia laser oferă soluții industriale pentru aceste provocări. Laserele TRUMPF joacă un rol elementar în producția cipurilor de calculator de cea mai nouă generație. De asemenea, laserul permite o multitudine de etape tehnologice suplimentare, precum debitarea și perforarea plăcilor din siliciu, a circuitelor imprimate sau a modulelor electronice în ansamblu. În plus, generatoarele TRUMPF Hüttinger furnizează într-un mod fiabil și precis energia necesară pentru procesele de acoperire și gravare la fabricarea plăcilor de siliciu.

Industria semiconductorilor

Laseranwendungen in der Halbleiterindustrie

Laserele TRUMPF permit fabricarea unor produse reproductibile, de înaltă calitate, concepute pentru domeniul electronicii, chiar și în loturi de mari dimensiuni. Peste 1.000 de lasere cu impulsuri ultrascurte TRUMPF lucrează permanent 365 de zile pe an în mediile de producție ale liderilor din domeniu din întreaga lume. În funcție de domeniul de utilizare, TRUMPF furnizează soluții sub forma unor mașini sau pachete individuale de tehnologie laser. În ambele cazuri, clienții beneficiază de rețeaua de service a Grupului TRUMPF, prezentă la nivel mondial.

Cipurile de mare putere ale viitorului

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Fără tehnologia laser, dezvoltarea microelectronicii, care stă la baza calculatoarelor și telefoanelor noastre inteligente nu ar fi posibilă. Cipurile logice și de memorie prezintă structuri de ordin nanometric, care pot fi generate numai prin intermediul unor procese complexe de expunere cu fascicul laser. Abordarea convențională cu radiație laser cu UV a laserelor cu excimer este pe cale de a-și atinge limitele. Pe viitor, structurile de mici dimensiuni vor putea fi obținute numai cu lungimi de undă și mai scurte, de ordinul ultravioletelor extreme (EUV). Împreună cu cel mai mare producător de sisteme de litografiere, ASML, și cu specialistul în sisteme optice, Zeiss, TRUMPF a lucrat la acest procedeu de litografie EUV timp de ani de zile, în cadrul unei colaborări intense și a dezvoltat un sistem laser CO2 unic. Astfel, în viitor, o parte din tehnologia TRUMPF va fi prezentă în numeroase cipuri de mare putere.

Producția de cipuri

Platine mit Chips

Generatoarele cu plasmă TRUMPF Hüttinger joacă un rol fundamental și în ceea ce privește producția efectivă de cipuri. Calitatea alimentării cu tensiune definește calitatea și precizia plasmei generate. Aceasta este utilizată în etapa următoare pentru doparea (implantare ionică), precipitarea (PECVD, ALD) sau îndepărtarea (gravare cu plasmă) diferitelor materiale pentru fabricarea cipurilor semiconductoare. În timpul acestui proces, rezultă gaze nocive pentru mediu, care sunt curățate în mod eficient printr-un sistem special din generatoarele TRUMPF Hüttinger, astfel încât amprenta CO2 din cadrul producției de semiconductori să fie menținută la un nivel cat mai redus posibil.

Prelucrarea precisă la rece a cipurilor, a ambalajelor și a circuitelor imprimate

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

După expunerea și montarea conexiunilor pe plăci de siliciu, separarea în cipuri individuale reprezintă următoarea provocare a lanțului tehnologic din cadrul industriei electronice. Pentru a obține secționări cât mai mici posibile și o calitate ridicată a muchiilor, precum și pentru a evita deteriorarea cipurilor sensibile din cauza influențelor termice, la separare sunt utilizate lasere cu impulsuri ultrascurte TRUMPF. Acestea permit prelucrarea materialelor fără efecte termice indezirabile și cu o precizie maximă. De asemenea, aceste lasere sunt adecvate pentru decuparea modulelor sensibile (System-in-Package), prelucrarea circuitelor imprimate din materiale multiple și perforarea așa-numitelor microviasuri în siliciu și sticlă. De asemenea, laserele TRUMPF sunt utilizate în domeniu pentru îndepărtarea în mod specific a straturilor, decuparea foliilor, precum și pentru operațiuni de marcare.

Creșterea cristalelor

Proces de flotație zonală

Cristalogeneza sintetică constituie baza pentru fabricarea semiconductorilor, și astfel fundamentul tehnologiilor de comunicații și media. În acest sens, sunt dezvoltate straturi monocristaline pe substraturi monocristaline din același material, cu menținerea structurii cristalografice. Procedeul este folosit, printre altele, pentru fabricarea LED-urilor. Generatoarele prin inducție TRUMPF Hüttinger permit o distribuire omogenă și stabilă a temperaturii prin reglarea rapidă și precisă a valorilor de ieșire.

Contact
Service și contact