You have selected România. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Microprelucrare | TRUMPF
Microprelucrare cu produse TRUMPF

Microprelucrare

Structurarea și decaparea cu laser cu mediu solid au reprezentat pentru mult timp domenii abia cunoscute. Numai după ce cuvântul cheie „microprelucrare” a devenit utilizat la scară largă, aceste procedee devin din ce în ce mai mult un punct central de interes. Iar aceasta deoarece în cazul structurării și decapării cu laser, piesele brute sunt prelucrate la cele mai mici dimensiuni.

Procedural tehnic, structurarea și decaparea sunt strâns legate: impulsurile laser scurte cu puteri foarte ridicate produc densități de energie atât de mari, încât materialul se evaporă direct (sublimează). În cazul acestui proces rezultă doar o cantitate mică de topitură. Fiecare impuls laser produce o mică cavitate. În mod obișnuit, acestea măsoară aproximativ 10 micrometri în diametru și doar câțiva micrometri în adâncime.

Mikrobearbeitung in der Photovoltaikbranche

Structurare

Structurarea înseamnă realizarea unor geometrii dispuse regulat la nivelul suprafețelor, care modifică în mod specific caracteristicile tehnice ale acestora. Elementul individual al unei astfel de structuri are adesea dimensiuni de doar câțiva micrometri.

Lackabtrag mit Lasern der TruMicro Serie 7000

Curăţare cu laser

Curăţarea cu laser este utilizată, de obicei, în construcția de scule și matrițe, precum și în domeniul electronic și în tehnologia semiconductorilor. Laserul produce, de exemplu, în matrițe de turnare prin injecție, cavități tridimensionale, detaliate, ale căror forme sunt conturate ulterior la turnarea prin injecție în piesa din material plastic. De asemenea, cu ajutorul laserului se pot curăţa cu laser selectiv straturi subțiri, de exemplu, pentru alinierea rezistențelor electrice sau inscripționare.

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Perforare

Diferența dintre perforarea cu percuție, de trepanare și elicoidală: la percutare, focarul laserului rămâne staționar. Trepanarea este procesul prin care se realizează un orificiu inițial prin intermediul mai multor impulsuri laser, iar focarul laserului se deplasează ulterior circular la nivelul orificiului pentru a-l extinde. Perforarea elicoidală este caracterizată de aplicarea în adâncime în sens circular a mai multor impulsuri laser, asemenea unei scări elicoidale.

Aplicații specifice

V-ar putea interesa și aceste subiecte

Contact
TRUMPF Laser + Machinery S.R.L.
E-mail
Service și contact