TRUMPF duce mai departe producția de semiconductori – cu soluții EUV, laser și plasmă eficiente, inovatoare și durabile pentru microprocesoare de ultimă generație și cipuri de IA.
Beyond Bending: introducere în lumea îndoirii la 360°
Cu universul de îndoire la 360° de la TRUMPF, vă depășiți limitele produselor individuale. Întruniți mașini, scule de îndoit, software și service într-un întreg sistem inteligent.
Instalațiile noastre de debitare cu laser 3D: O alegere sigură. Performanțe remarcabile.
Aflați totul despre soluțiile noastre pentru debitarea componentelor termoformate. Cu TRUMPF ca partener experimentat, faceți alegerea potrivită pentru a reduce la minimum timpii de nefuncționare și a maximiza productivitatea.
Parteneriatul perfect pentru debitare cu laser 2D: Oferim mai mult decât mașini – cu service, inovații și funcții inteligente, succesul dumneavoastră este întotdeauna în centrul atenției noastre. Împreună putem realiza mai mult.
Citiți cel mai recent număr din TRUe – revista noastră pentru experții în tablă. Aflați mai multe despre tendințe, tehnologii viitoare, soluții noi și experiențe practice ale utilizatorilor.
Prețul mașinii este un criteriu de achiziție insuficient. Tobias Reuther, director management produse la TRUMPF: ce ar trebui să urmărească întreprinderile.
TRUMPF este implicată în multe etape de producție ale unui microcip. O privire în culisele unuia dintre cele mai complexe procese de fabricație din lume.
Flexible, efficient, and highly automated factories are crucial for countering rising costs, competitive pressure, and the shortage of skilled workers.