TRUMPF duce mai departe producția de semiconductori – cu soluții EUV, laser și plasmă eficiente, inovatoare și durabile pentru microprocesoare de ultimă generație și cipuri de IA.
Instalațiile noastre de debitare cu laser 3D: O alegere sigură. Performanțe remarcabile.
Aflați totul despre soluțiile noastre pentru debitarea componentelor termoformate. Cu TRUMPF ca partener experimentat, faceți alegerea potrivită pentru a reduce la minimum timpii de nefuncționare și a maximiza productivitatea.
Beyond Bending: introducere în lumea îndoirii la 360°
Cu universul de îndoire la 360° de la TRUMPF, vă depășiți limitele produselor individuale. Întruniți mașini, scule de îndoit, software și service într-un întreg sistem inteligent.
Parteneriatul perfect pentru debitare cu laser 2D: Oferim mai mult decât mașini – cu service, inovații și funcții inteligente, succesul dumneavoastră este întotdeauna în centrul atenției noastre. Împreună putem realiza mai mult.
Citiți cel mai recent număr din TRUe – revista noastră pentru experții în tablă. Aflați mai multe despre tendințe, tehnologii viitoare, soluții noi și experiențe practice ale utilizatorilor.
Un lăcătuș ingenios face minuni cu țevile: cum un tânăr antreprenor taie piese lucrând în ture
În 20 de ani, Peter Götzl și-a transformat atelierul de lăcătușerie într-unul hightech, complet automatizat – grație debitării cu laser a țevilor TRUMPF.
Prețul mașinii este un criteriu de achiziție insuficient. Tobias Reuther, director management produse la TRUMPF: ce ar trebui să urmărească întreprinderile.
TRUMPF este implicată în multe etape de producție ale unui microcip. O privire în culisele unuia dintre cele mai complexe procese de fabricație din lume.