Сложности
Одним из вопросом, который команда из ILT и TRUMPF хочет досконально изучить под всепроникающим рентгеновскими лучами, является сварка металло-керамических подложек (MKS). Эти металло-керамические подложки соединяют электронные компоненты в высоковольтной окружающей среде, такой как, например, силовая электроника электромобиля. На изолирующую керамическую пластину нанесен тончайший слой меди. Автопроизводители хотят для создания контакта приварить на металло-керамическую подложку еще одну медную деталь с помощью зеленого лазера. Таким образом речь идет о соединении меди с медью. Теперь возникает вопрос: как в процессе сварки все сделать оптимальным образом? Медные пластины должны быть максимально тонкими, процесс — стремительно быстрым, шов — стопроцентно герметичным, а керамику нельзя задеть лазером. Или проще: как найти идеальную настройку лазера для наиболее эффективного процесса?