Выбор страны/региона и языка
Microprocessing with TRUMPF products

Микрообработка

Структурирование и снятие слоев при помощи твердотельного лазера долгое время были почти неизвестны. Эти методы стали центром всеобщего внимания с тех пор, как возросла популярность термина «микрообработка». Лазерное структурирование и снятие слоев представляет собой обработку заготовок в мельчайших масштабах.

С технологической точки зрения структурирование и снятие слоев тесно связаны: короткие импульсы очень высокой мощности создают такую плотность энергии, что материал начинает испаряться (сублимироваться). При этом образуется совсем небольшой расплав. Каждый лазерный импульс создает небольшое углубление. Его диаметр, как правило, достигает нескольких десятков микрометров, а глубина — менее десяти микрометров.

Микрообработка в производстве фотоэлектрических систем

Структурирование

Структурирование означает создание равномерно расположенных геометрий, которые изменяют технические свойства поверхности. Размеры отдельных элементов такой структуры зачастую не превышают нескольких микрон.

Удаление лака с помощью лазеров серии TruMicro 7000

Лазерное снятие слоев

Снятие слоев применяется в производстве инструментов и пресс-форм, а также в электронике и изготовлении полупроводников. Например, в литьевых пресс-формах лазер создает трехмерные, детализированные углубления, контуры которых позднее будут отпечатываться в деталях из синтетических материалов в процессе литья. Лазеры могут также выборочно снимать тонкие слои материала, например, для подгонки резисторов или нанесения надписей.

Сверление печатной платы при помощи лазера серии TruMicro 5000.

Сверление

Различие ударного, кольцевого и спирального сверления: при ударном сверлении фокус лазера остается неподвижным. Если несколько лазерных импульсов создают стартовое отверстие, после чего фокус лазера крестообразно перемещается внутри отверстия, чтобы его расширить, речь идет о кольцевом сверлении. В процессе спирального сверления множество лазерных импульсов одновременно совершают круговые движения вглубь, аналогично винтовой лестнице.

Специальные области применения

Это может быть вам интересно

Отрасли, TRUMPF GmbH + Co. KG
Отраслевые решения

У TRUMPF есть подходящие решения и специалисты во многих отраслях, которые знакомы со специфическими требованиями и способами применения.

Лазер коротких и сверхкоротких импульсов

Лазеры коротких и сверхкоротких импульсов TRUMPF — идеальный инструмент для любых видов микрообработки: резка, сверление, снятие слоев и структурирование.

Сервисное обслуживание и контакты