Unternehmen
TRUMPF Geschäftsjahr 2025/26
"semicon" – das ist der Titel des Geschäftsberichts 2025/26. Als „Enabler“ der digitalen Zukunft gestaltet TRUMPF mit seinem Geschäftsfeld Halbleiter den technologischen Wandel mit – denn ohne leistungsfähige Hardware wäre kein Chip in Smartphone, Datacenter oder Mobilfunknetz möglich.
MESSE
TRUMPF auf der EuroBLECH 2026
Besuchen Sie uns vom 20. bis 23. Oktober auf der größten Fachmesse für die blechbearbeitende Industrie. Wir freuen uns darauf, Sie persönlich in Hannover zu treffen!
Halbleiterfertigung
Ohne TRUMPF keine Mikrochips
TRUMPF treibt die Halbleiterfertigung voran – mit effizienten, innovativen und nachhaltigen EUV-, Laser- und Plasmalösungen für modernste Mikroprozessoren und KI-Chips.
Biegen und 2D-Laserschneiden
Unsere 1000er Serien. Flexibel fertigen – günstiger als Sie denken!
Hier zählt Preis-Leistung: Die TRUMPF 1000er Serien sind reduziert auf das Wesentliche, einfach in der Bedienung und zuverlässig im Betrieb – für dauerhaft niedrige Kosten pro Teil. Berechnen Sie jetzt Ihre Herstellungskosten.
Jetzt Maschine entdecken!
Laser-Rohrschneiden
Make a cut with every tube
Mit der neuen TruLaser Tube 7000 schneiden Sie sich den Weg frei zu einer Rohrfertigung, die läuft. Mit 9 kW Laserleistung und deutlich höherer Produktivität.
3D-Laserschneidanlagen
Unsere 3D-Laserschneidanlagen: Safe choice. Exciting performance.
Erfahren Sie alles über unsere Lösungen zum Schneiden warmumgeformter Bauteile. Mit TRUMPF als erfahrenem Partner treffen Sie die richtige Wahl für minimale Ausfallzeiten bei maximaler Produktivität.
TRUMPF – Innovationsgarant seit 1923
Standorte
DE
TRUMPF SE + Co. KG
Johann-Maus-Str. 271254 Ditzingen
Deutschland
Telefon +49 7156 3030
Fax +49 7156 30330309
info@de.trumpf.com