TRUMPF fait progresser la fabrication de semi-conducteurs grâce à des solutions UVE, laser et plasma efficaces, innovantes et durables, pour les microprocesseurs et les puces destinées à l'IA les plus modernes.
Beyond Bending : votre entrée dans le monde du pliage à 360°
Grâce à l'univers du pliage à 360 ° de TRUMPF, vous pensez au-delà des produits individuels. Ils regroupent la machine, les outils de pliage, les logiciels et les services en un système complet intelligent.
Nos machines de découpe laser 3D : un choix sûr, des performances exceptionnelles.
Découvrez tout sur nos solutions de découpe pour composants formés à chaud. Avec TRUMPF comme partenaire expérimenté, vous faites le bon choix pour des temps d'immobilisation minimaux et une productivité maximale.
Le prix d'une machine n'est pas un critère d'achat suffisant. Tobias Reuther, Head of Product Management chez TRUMPF, explique à quoi prêter attention.
Qualité TRUMPF systématique et préventive en matière de fournisseurs, production et service pour éviter les erreurs avant qu'elles n'atteignent les clients.
TRUMPF intervient dans beaucoup d'étapes de production d'une micropuce. Voici un aperçu des coulisses de l'une des fabrications les plus complexes au monde.
Flexible, efficient, and highly automated factories are crucial for countering rising costs, competitive pressure, and the shortage of skilled workers.