Laser pour le micro-usinage
Les lasers TRUMPF travaillent à l'échelle du micromètre et respectent de manière fiable les tolérances les plus strictes. Les impulsions laser courtes et puissantes désintègrent directement le matériau, tandis que l'environnement n'est pratiquement pas affecté. Les résidus sont minimes, le nettoyage ou les retouches manuelles sont donc généralement inutiles. Cette précision permet la microdécoupe, le micro-soudage, la structuration laser et le perçage – même pour les métaux fins, les films, les plastiques, le silicium, la céramique ou le verre. Les composants les plus fins conservent leur forme et les surfaces restent impeccables. Grâce à des vitesses d'usinage élevées, nos lasers sont particulièrement adaptés à la microélectronique, à la mécanique de précision, à la technologie médicale et à la fabrication de semi-conducteurs.





