반도체 제조에서의 주요 레이저 애플리케이션
실리콘 결정에서 완성된 마이크로칩까지 반도체 제조에서 레이저 테크놀로지의 핵심 역할을 명확히 보여주는 인포그래픽을 확인하십시오. 프론트 엔드에서는 레이저 프로세스가 웨이퍼의 절단, 노광, 식각, 도핑 및 평탕화 과정을 지원하며, 정밀한 레이저 측정은 품질을 보장할 수 있습니다. 백 엔드에서는 레이저가 칩의 분리, 연결, 구조화 및 마킹을 담당할 수 있습니다. 이 그래픽은 칩 제조사들이 레이저를 다양한 공정에서 최고 수준의 정밀도, 효율성 및 품질을 위한 도구로 어떻게 사용할 수 있는지 보여줍니다.
1. 잉곳 슬라이싱(Ingot Slicing)
레이저가 극히 얇은 웨이퍼에서 실리콘 단결정을 재료 손상 없이 절단합니다.
2. 비아 드릴링(Via Drilling)
레이저 빔이 절연층과 반도체층에 미세한 접속홀(비아)을 드릴링합니다. 레이저 빔은 3D 칩에서 회로 층들 간의 수직 연결을 가능하게 합니다.
3. DUV/EUV 노광
레이저는 노광 공정을 위해 심자외선(DUV) 또는 극자외선(EUV) 방사를 제공하는 데 필요합니다.
4. 레이저 어닐링(Laser Annealing)
레이저는 웨이퍼 표면 근처 영역을 몇 나노초 동안 선택적으로 가열합니다. 이 과정은 결정 결함을 치유하고 도핑 물질을 활성화시킵니다.
5. 레이저 보조 식각(Laser-Assisted Etching)
레이저는 특정 영역을 가열하여 그곳에서 국소적인 식각을 가속화합니다. 이는 복잡한 형태에서 특히 유용합니다.
6. 검사(Inspection) & 계측(Metrology)
비접촉식 레이저 측정 및 결함 감지는 파운드리에서 거의 모든 작업 단계 후에 품질과 공정 점검을 보장합니다.
7. 그루빙(Grooving)
레이저는 웨이퍼 또는 기판 재료에 미세한 홈(그루브)을 절단합니다. 이 과정은 이후 다이싱에서 발생하는 기계적 스트레스를 줄이고, 수율을 향상시킵니다.
8. 레이저 다이싱(Laser Dicing)
레이저 빔은 입자 없이 개별 칩(다이)으로 절단합니다. 레이저 프로세스는 특히 매우 얇은 웨이퍼에서 자주 사용됩니다.
9. PCB/기판 드릴링
레이저는 특히 고밀도 모듈에서 전기적 연결을 위해 미세한 구멍을 인쇄회로기판과 기판에 드릴링합니다.
10. 레이저 보조 제한 어블레이션(Laser-Assisted Confined Ablation)
레이저는 예를 들어 접근이 어려운 접촉 지점을 드러내기 위해, 특정한 표면 재료를 제거합니다.
11. 레이저 보조 솔더링(Laser Assisted Soldering)
레이저는 매우 작은 솔더링 지점을 가열하여 칩과 서포트 엘리먼트를 연결합니다.
12. 레이저 마이크로 용접(Laser Micro Welding)
레이저 빔은 미세한 와이어를 점차적으로 녹여 접촉 지점을 용접합니다.
13. 레이저 빔 보조 결합(Laser Beam-Assisted Bonding)
레이저는 목표한 열 유입을 통해 칩과 기판 또는 케이스의 열압착 결합을 준비합니다.
14. 임시 결합/비결합(Temporary (De)Bonding)
레이저는 공정 중 칩과 서포트의 결합(Bonding) 또는 분리(Debonding)에 필요한 작업을 지원합니다.
15. 재배치 층 구조화(Redistribution Layer Structuring(RDL))
레이저는 칩에서 외부로 신호를 전달하는 얇은 금속층(Redistribution Layer)을 구조화하고, 여러 칩을 연결합니다.
16. 마킹(Marking)
마킹 레이저는 칩과 케이스에 시리얼 번호, Datamatrix Code 또는 로고를 마킹합니다.
17. 레이저 패널 분리(Laser Depanneling)
레이저 빔은 큰 집합체(패널)에서 개별 칩, 모듈 또는 레이저 플레이트 부품을 분리합니다.
