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MESSE

TRUMPF auf der EuroBLECH 2026

Besuchen Sie uns vom 20. bis 23. Oktober auf der größten Fachmesse für die blechbearbeitende Industrie. Wir freuen uns darauf, Sie persönlich in Hannover zu treffen!

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Halbleiterfertigung

Ohne TRUMPF keine Mikrochips

TRUMPF treibt die Halbleiterfertigung voran – mit effizienten, innovativen und nachhaltigen EUV-, Laser- und Plasmalösungen für modernste Mikroprozessoren und KI-Chips.

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Biegen und 2D-Laserschneiden

Unsere 1000er Serien. Flexibel fertigen – günstiger als Sie denken!

Hier zählt Preis-Leistung: Die TRUMPF 1000er Serien sind reduziert auf das Wesentliche, einfach in der Bedienung und zuverlässig im Betrieb – für dauerhaft niedrige Kosten pro Teil. Berechnen Sie jetzt Ihre Herstellungskosten.

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Laser-Rohrschneiden

Make a cut with every tube

Mit der neuen TruLaser Tube 7000 schneiden Sie sich den Weg frei zu einer Rohrfertigung, die läuft. Mit 9 kW Laserleistung und deutlich höherer Produktivität.

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3D-Laserschneidanlagen

Unsere 3D-Laserschneidanlagen: Safe choice. Exciting performance.

Erfahren Sie alles über unsere Lösungen zum Schneiden warmumgeformter Bauteile. Mit TRUMPF als erfahrenem Partner treffen Sie die richtige Wahl für minimale Ausfallzeiten bei maximaler Produktivität.

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Kundenmagazin

Laser Community #42

Lesen Sie jetzt die neueste Ausgabe der Laser Community – unser Magazin für Laserspezialisten. Erfahren Sie mehr über Trends, Zukunftstechnologien, neue Lösungen und Erfahrungen von Anwendern aus der Praxis.

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Newsroom

Story

Made in Germany: Drei Millionen Briefkästen und Schließfächer aus einer Smart Factory

Max Knobloch, der älteste deutsche Hersteller für Briefkästen aller Art, holte mit einer Smart Factory von TRUMPF einen Teil der Fertigung nach Deutschland.

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Pressemitteilung

EuroBLECH 2026: Schneller zum fertigen Teil mit KI-gestützter Laserschweißzelle von TRUMPF

Dank Künstlicher Intelligenz (KI) gelingt die Programmierung der neuen TruLaser Weld 3000 deutlich schneller und einfacher

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Pressemitteilung

Semicon Taiwan: TRUMPF ermöglicht integrierte Chipkühlung für nächste KI-Chip-Generation

Advanced Packaging benötigt integrierte Kühlung auf Halbleiterebene // TRUMPF ermöglicht mit Ultrakurzpulslasern die industrielle Herstellung der dafür notwendigen Mikrostrukturen // Feinste Strukturen entstehen direkt im Chip-Stack

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Pressemitteilung

TRUMPF macht Glassubstrate fit für die nächste Generation von KI-Chips

Die Zukunft von KI-Chips entscheidet sich zunehmend im Packaging // TRUMPF löst mit seiner HiPIMS-Produktlinie eine zentrale Herausforderung der Halbleiterindustrie: die zuverlässige Beschichtung hochkomplexer Glassubstrate für die nächste Generation leistungsfähiger KI-Prozessoren.

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Story

Von Haien inspiriert, von Lasern gebaut

4Jet überträgt das Prinzip Haifischhaut auf Tragflächen von Flugzeugen und bringt mikroskopische Strukturen in den Lack ein.

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TRUMPF – Innovationsgarant seit 1923

Mio Euro

Aufwendungen für Forschung und Entwicklung

Entwicklungsquote

In Relation zum Umsatz

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Wir bieten passende Fertigungslösungen

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Branchen

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Erfolgsgeschichte unseres Kunden EKPO

Arno Bayer, Leiter Industrial Engineering Joining bei EKPO

Am TruFiber schätzen wir besonders die Kombi aus hervorragender Strahlqualität und Prozesssicherheit.

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Erfolgsgeschichte unseres Kunden S&S Steinhuber GmbH

Gerhard Steinhuber, S&S Steinhuber GmbH

Für uns ist die Flex Cell in punkto Kosten-Nutzenverhältnis eine ideale Lösung.

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Erfolgsgeschichte unseres Kunden ElringKlinger AG

Dr.-Ing. Daniel Weller, Fachexperte für Fügetechnologie im Geschäftsbereich Battery Technology, ElringKlinger AG

Das System arbeitet nach dem Prinzip ‚what-you-see-is-what-you-get‘. Das ist auch für Nicht-Programmierer leicht zu verstehen.

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Erfolgsgeschichte unseres Kunden GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH

Björn Müller, Abteilungsleiter Produktion Werk 2, GEDIA GmbH

Das war ein richtig gutes Gemeinschaftsprojekt. Wir haben auf Augenhöhe nach Lösungen gesucht, die perfekt zu unseren individuellen Anforderungen passen.

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