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TRUMPF schließt Übernahme von Philips Photonics ab

TRUMPF Photonic Components wird neues Geschäftsfeld // Investition in stark wachsende Märkte in den Bereichen Photonik und digitale Produkte

Ditzingen, 1. April 2019 – Mit Wirkung zum 1. April 2019 schließt das Hochtechnologieunternehmen TRUMPF die im Dezember 2018 angekündigte Übernahme des Photonics-Geschäfts von Philips ab. Damit entsteht gleichzeitig das neue Geschäftsfeld TRUMPF Photonic Components. Die Geschäftsführung übernehmen Lutz Aschke und Joseph Pankert. Lutz Aschke war seit 2016 CFO des Geschäftsbereichs Lasertechnik der TRUMPF Gruppe. Joseph Pankert leitet seit 2009 Philips Photonics.

Mit der jetzt erfolgten Übernahme erschließt sich TRUMPF zusätzlich zum bereits bestehenden Geschäft mit Hochleistungsdiodenlasern ein neues Marktsegment. Die Laserdioden von Philips Photonics werden in Smartphones, in der digitalen Datenübertragung sowie in Sensoren für das autonome Fahren eingesetzt.

Die Photonics GmbH beschäftigt rund 280 Mitarbeiter und hat ihren Hauptsitz in Ulm. Dort werden auch die Laserdioden in einer Hightechfertigung produziert. Photonics wurde im Jahr 2000 gegründet. Mit dem entwicklungsstarken und innovativen Hochtechnologieunternehmen TRUMPF soll das Unternehmen weiter wachsen.

TRUMPF hat im vergangenen Geschäftsjahr 2017/18 fast 340 Millionen Euro in Forschung und Entwicklung investiert. Dies entspricht einer Entwicklungsquote von 9,5 Prozent.

Bei der VCSEL (vertical-cavity surface-emitting laser) Laserdiode, wird das Licht senkrecht zur Ebene des Halbleiterchips abgestrahlt, im Gegensatz zur kantenemittierenden Laserdiode, bei der das Licht an einer oder zwei Flanken des Chips austritt. VCSEL Dioden sind günstig herzustellen.

Zu dieser Presse-Information stehen passende digitale Bilder in druckfähiger Auflösung bereit. Diese dürfen nur zu redaktionellen Zwecken genutzt werden. Die Verwendung ist honorarfrei bei Quellenangabe „Foto: TRUMPF". Grafische Veränderungen – außer zum Freistellen des Hauptmotivs – sind nicht gestattet.

Automatisierte optische Inspektion in der Laserdiodenfertigung bei der Photonics GmbH

Sichtprüfung in der Wafer-Fertigung bei der Photonics GmbH

Automatisiertes Chip-Bonding bei der Photonics GmbH

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