高度自動化的系統可將 VCSEL 雷射二極體安裝並整合到更加複雜系統之中。這樣就可適應客戶的個性化需求,例如可整合驅動電子器件或特殊光學元件。因此,VCSEL 可被安全處理和輕鬆整合。
工業級 VCSEL 解決方案(TO 封裝)
單模 VCSEL 採用 TO 封裝外殼,方便使用雷射二極體,適合在嚴苛的環境條件下運行。額外的穩壓二極體可保護雷射二極體免遭靜電放電(ESD)帶來的損害。VCSEL 還會經受老化測試以獲得穩定的雷射。提供從 760 nm 到 940 nm 的不同波長。此外,TRUMPF 還提供可進一步整合 TO 外殼的封裝方式,這樣一來,TO 外殼就能以高度自動化的方式被直接安裝在含有相應電子器件的電路板內。這樣就可滿足客戶的個性化要求。
單模 VCSEL 平台設計用於超低的耗電量和大輸出功率。偏振鎖定功能在不犧牲功率效率的情況下實現偏振控制。
包圍 VCSEL 的 TO 封裝會將電子器件密封在外殼內部。即使是面臨嚴苛的環境條件也不會損壞。
集成有 TEC 的 TO 外殼適合需要大溫度視窗或者要求雷射二極體具備光譜穩定性的應用。這裡可以精確地調節雷射溫度。
根據應用需要,提供波長從 760 nm 到 940 nm 的產品版本。
TO 外殼內的 VCSEL 可透過高度自動化的方式被整合到更加複雜的系統之中。無論是單一組件還是 TO 封裝,亦或是全整合的模組,TRUMPF 都應有盡有。

確保高精度定位的工業編碼器
單模 VCSEL 非常適合用於光學編碼器中,因為其具有高斯型光束輪廓與長相干長度。此外,密封的 TO 外殼非常適合用於工業環境中。

工業速度和距離感應器
TO 外殼堅固耐用,適合用於工業環境。其作為速度和距離感應器被用於不同材料,其中也包括織物等敏感材料。

氧氣感應器(TDLAS)
置於帶 TEC 的 TO 外殼內的單模 VCSEL 非常適合 TDLAS(Tunable Diode Laser Absorption Spectroscopy,可調諧二極體雷射吸收光譜)應用。

FTIR(Fourier-transform infrared spectocrospy,傅立葉轉換紅外光譜)
憑藉輻射波長較低的溫度依賴性(0.06 nm/K)和典型值為 100 MHz 的窄頻光譜發射,溫度穩定型單模 VCSEL 特別適合用作 FTIR 光譜儀的波長基準。
具有以下屬性的產品版本請垂詢:
可選購帶或不帶溫控功能(帶 TEC 和熱敏電阻的 TO 外殼)的 TO 外殼。
在 760 nm 和 940 nm 之間可選購不同的波長配置。
可提供具有單片集成光電二極體的偏振穩定型單模 VCSEL。
除了 TO 封裝之外,TRUMPF 還可實現更深入的產品整合。可適應客戶的個性化需求,例如可整合驅動電子器件或特殊光學元件。高度自動化的系統可將 VCSEL 雷射二極體整合到更加複雜系統之中。
視國家而定,此產品分類與此説明 可能存在偏差。保留技術、裝備、價格與配件範圍方面的更改權利。 請與當地聯絡人取得聯繫,以便瞭解 您所在國家是否提供該產品。