TRUMPF macht Glassubstrate fit für die nächste Generation von KI-Chips

Ditzingen/Taipeh, 01. September 2026 – Der Wettlauf um leistungsfähigere KI-Chips verlagert sich zunehmend auf das Packaging. Um künftig mehr Rechenleistung auf kleinerem Raum unterzubringen, investieren Branchenführer deshalb in neue Substrattechnologien wie Glassubstrate. Sie ermöglichen es, mehr Funktionen auf kleinerem Raum unterzubringen und Daten schneller sowie effizienter innerhalb des Chips zu übertragen. Dafür müssen Hersteller jedoch Millionen mikroskopisch kleiner Löcher in das Glas einbringen und anschließend mit leitfähigem Material beschichten.

Millionen Durchkontaktierungen müssen fehlerfrei sein

TRUMPF hat dafür nun erstmals ein Industrieverfahren entwickelt, das die Herstellung solcher Strukturen in hoher Qualität und mit reproduzierbaren Ergebnissen ermöglicht. Mit seinen HiPIMS-Produkten unterstützt das Hochtechnologieunternehmen die Halbleiterindustrie dabei, Glassubstrate für die nächste Generation leistungsfähiger KI-Prozessoren zur Serienreife zu bringen. „Die Rechenleistung moderner KI-Chips steigt rasant. Damit wachsen auch die Anforderungen an das Packaging. Through-Glass-Vias gelten als ein vielversprechender Ansatz für künftige Chipgenerationen. Entscheidend ist jedoch, dass sich Millionen feinster Strukturen zuverlässig beschichten lassen. Genau hier setzt unsere HiPIMS-Technologie an“, sagt Piotr Lach, Head of Next Technology Demands bei TRUMPF Elektronik. Die Herausforderung: Die Löcher in den Glassubstraten sind gleichzeitig sehr tief und sehr schmal. Bereits wenige fehlerhaft beschichtete Durchkontaktierungen können dazu führen, dass ein komplettes Glaspanel unbrauchbar wird. Für die Massenproduktion sind deshalb vor allem zuverlässige Prozesse, gleichbleibende Ergebnisse und eine hohe Anzahl funktionsfähiger Bauteile entscheidend. Die TRUMPF Technologie verbessert die Prozessstabilität und erhöht die Ausbeute in der Fertigung im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren. Damit ermöglicht TRUMPF Chip-Herstellern, neue Packaging-Konzepte für KI-Anwendungen wirtschaftlich in die Serienproduktion zu überführen.

HiPIMS Produkte lenken geladene Teilchen gezielt in tiefe Strukturen

Bei HiPIMS handelt es sich um ein besonders leistungsfähiges Beschichtungsverfahren. Die industriell gefertigten HIPIMS Generatoren von TRUMPF erzeugen ein hochionisiertes Plasma mit einem höheren Anteil elektrisch geladener Teilchen als konventionelle Verfahren. Diese Ionen lassen sich mithilfe zusätzlicher elektrischer und magnetischer Felder gezielt steuern und in die tiefen, schmalen Strukturen lenken. Dadurch gelingt eine deutlich gleichmäßigere Beschichtung auch in tiefen Trenches.

HiPIMS generiert eine deutlich höhere Ionisierung und führt somit zu einer höheren Dichte der abgeschiedenen Moleküle. "Das verbessert die Qualität der Beschichtung. Die Technologie trägt dazu bei, die Ausbeute in der Fertigung zu steigern und die Grundlage für eine wirtschaftliche Serienproduktion künftiger KI-Chips zu schaffen“, sagt Lach.

Marktbegleiter der ersten Stunde

TRUMPF verfügt über langjährige Erfahrung mit HiPIMS-Technologien in industriellen Produktionsumgebungen. Das Unternehmen hat bereits vor vielen Jahren erste HiPIMS-Lösungen für andere Anwendungsfelder auf den Markt gebracht und die Technologie kontinuierlich weiterentwickelt. Heute verfügt das Hochtechnologieunternehmen über umfangreiche Erfahrungen aus realen Fertigungsprozessen.

"Für unsere Kunden zählt nicht allein die technologische Leistungsfähigkeit. Entscheidend ist, dass sich Prozesse weltweit reproduzierbar skalieren lassen. Mit unserer Industrialisierungserfahrung und unserem Technologievorsprung unterstützen wir führende Chiphersteller dabei, Advanced-Packaging-Technologien schnell und zuverlässig in die Massenproduktion zu bringen“, sagt Lach.

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