Herausforderungen
Eins der Dinge, die das Team aus ILT und TRUMPF unterm hochbrillanten Röntgenlicht unter die Lupe nehmen wollen, ist das Schweißen von Metall-Keramik-Substraten (MKS). Diese MKS verbinden elektronische Bauteile in einer Hochvolt-Umgebung, wie etwa der Leistungselektronik eines E-Autos. Auf einer isolierenden Platte Keramik ist eine hauchdünne Schicht Kupfer aufgebracht. Die Autohersteller wollen zur Kontaktierung per grünem Laser ein weiteres Kupferbauteil auf das MKS schweißen. Es geht also um eine Verbindung Kupfer auf Kupfer. Die Frage ist nun: Wie kriegt man im Schweißprozess alles ins Optimum gerückt? Die Kupferplatten sollen so dünn wie möglich sein, der Prozess rasend schnell, die Naht soll hundertprozentig halten und die Keramik darf nicht vom Laser beeinflusst werden. Oder kurz: Wie findet man die perfekte Lasereinstellung für den produktivsten Prozess?