Verlässliche Ultrakurzpulslaser für höchste Ansprüche in der Serienproduktion
Die Ultrakurzpulslaser der TruMicro Serie 6000 sind bewährte, industriell erprobte Lösungen, die sich ideal für anspruchsvolle Serienproduktionen eignen.
Dank der Slab-Technologie ermöglichen sie Laserpulse, die flexibel auf sehr hohe Pulsenergien linear verstärkt werden können. Durch die vielfältig einstellbaren Parameter lassen sich auch komplexe Prozesse optimal realisieren.
Diese robusten und stabilen Laser sind im 24/7-Betrieb zahlreich im Feld im Einsatz und überzeugen durch ihre hohe Belastbarkeit – ideal z.B. für Schneidanwendungen an OLED-Displays oder das Trennen von flexiblen Leiterplatten im Bereich der Consumer Electronics.
Optimale Energie und Timing am Werkstück – zum Beispiel geregelt durch den Scanner.
Die Ultrakurzpulslaser ermöglichen Ihnen eine hohe mittlere Leistung durch hohe Pulsenergien.
Ob IR, grün oder UV – durch die Auswahl der richtigen Wellenlänge lassen sich unterschiedlichste Materialien optimal bearbeiten.
Mit der TruMicro Serie 6000 erhalten Sie industrielle, hochqualitative Serienprodukte, die auf etablierten Komponenten basieren.
Die interne Leistungsregelung sorgt für stabile Ausgangsparameter und ein homogenes Prozessergebnis.
Glasmodifikation
Extreme Dicken von mehr als 10 mm lassen sich mit TRUMPF TruMicro Lasern und den TOP Cleave Optiken effizient bearbeiten und anschließend trennen. Nach dem Trennen ist keine Nachbearbeitung der Schnittkante, wie Schleifen oder Polieren, notwendig.
Schneiden von Kupferfolien
Feinste Strukturen in der Größenordnung von Mikrometern können mit einer minimalen Wärmeeinflusszone präzise geschnitten werden. Dies gilt selbst für Materialien mit hoher Reflektivität wie Kupferlegierungen.
Schneiden von organischem Material
Die Kombination von ultrakurzen Dauern mit hohen Intensitäten ermöglicht eine Mikrobearbeitung mit unvergleichlicher Präzision. Selbst hochempfindliches organisches Material kann ohne beschädigte oder verbrannte Kanten geschnitten werden.
Abtragen von Gold und Keramik
Der TruMicro 6020 schneidet und bearbeitet technische Hochleistungskeramiken für Leistungselektronik und Consumer Electronics. Durch den präzisen Abtrag entstehen Leiterbahnen, Ätzprozesse werden ersetzt – ein umweltfreundlicher Fortschritt.
Schneiden von PCB und Leiterplatten
Mit der grünen Wellenlänge bearbeiten Sie flexible Leiterplatten (FPC) für die Elektronikindustrie und Medizintechnik. Der Laser garantiert schnelles und präzises Schneiden ohne Wärmeeinflusszone. Auch bei Kunststoffen werden beste Kantenqualitäten erzielt.
Schneiden von Holz
Mit dem TruMicro 6220 wird Holz präzise geschnitten. Dank fortschrittlicher Ultrakurzpulstechnologie werden organische Materialien rückstandslos bearbeitet.
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TruMicro 6020
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TruMicro 6030
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TruMicro 6220
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TruMicro 6320
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|---|---|---|---|---|
| Laserparameter | ||||
| Mittlere Ausgangsleistung | 200 W | 300 W | 100 W |
30 W (< 500 fs) oder
62,5 W (< 850 fs) |
| Strahlqualität (M²) | < 1,3 , optional < 1,2 | < 1,3 | < 1,3 , optional < 1,2 | < 1,3 , optional < 1,2 |
| Wellenlänge | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 343 nm |
| Pulsdauer |
< 850 fs oder
< 5 ps |
850 fs | < 850 fs |
< 500 fs oder
< 850 fs |
| Max. Pulsenergie |
200 µJ bei 1 MHz oder
2 mJ bei 100 kHz |
200 µJ bei 1 MHz
2 mJ bei 100 kHz |
100 µJ bei 1000 kHz |
37,5 µJ bei 800 kHz (30 W)
62,5 µJ bei 1 MHz (62.5 W) |
| Max. Repetitionsrate | 2000 kHz (single pulse picking) |
3000 kHz
50000 kHz (QCW-Modus) |
2000 kHz | 2000 kHz |
| Bauform | ||||
| Abmessungen Laserkopf (B x H x T) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
| Abmessungen bei Gerätegröße basic (B x H x T) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |
| Abmessungen Versorgungsgerät (B x H x T) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |||
| Aufstellung | ||||
| Umgebungstemperatur | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
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TruMicro 6020
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TruMicro 6030
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TruMicro 6220
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TruMicro 6320
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|---|---|---|---|---|
| Laserparameter | ||||
| Mittlere Ausgangsleistung | 200 W | 300 W | 100 W |
30 W (< 500 fs) oder
62,5 W (< 850 fs) |
| Strahlqualität (M²) | < 1,3 , optional < 1,2 | < 1,3 | < 1,3 , optional < 1,2 | < 1,3 , optional < 1,2 |
| Wellenlänge | 1030 nm | 1030 nm | 515 nm | 343 nm |
| Pulsdauer |
< 850 fs oder
< 5 ps |
850 fs | < 850 fs |
< 500 fs oder
< 850 fs |
| Max. Pulsenergie |
200 µJ bei 1 MHz oder
2 mJ bei 100 kHz |
200 µJ bei 1 MHz
2 mJ bei 100 kHz |
100 µJ bei 1000 kHz |
37,5 µJ bei 800 kHz (30 W)
62,5 µJ bei 1 MHz (62.5 W) |
| Max. Repetitionsrate | 2000 kHz (single pulse picking) |
3000 kHz
50000 kHz (QCW-Modus) |
2000 kHz | 2000 kHz |
| Bauform | ||||
| Abmessungen Laserkopf (B x H x T) | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm | 600 mm x 366 mm x 735 mm |
| Abmessungen bei Gerätegröße basic (B x H x T) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |
| Abmessungen Versorgungsgerät (B x H x T) | 446 mm x 915 mm x 725 mm | |||
| Aufstellung | ||||
| Umgebungstemperatur | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C | 15 °C - 35 °C |
TruControl
TruControl ist die schnelle und einfach bedienbare Steuerung für TRUMPF Festkörperlaser. Sie regelt die Laserleistung in Echtzeit für reproduzierbare Ergebnisse. TruControl verwaltet, steuert und visualisiert die Schnittstellenbelegung. Sie profitieren von einer einheitlichen Steuerungsarchitektur über alle Lasertechnologien hinweg. Die Laser verfügen über Schnittstellen zur Ansteuerung von intelligenten TRUMPF Optiken, z.B. der überwachten Fokussieroptik CFO oder der Scanneroptik PFO. Die Programmierung der Bearbeitungsoptik erfolgt bequem über die Lasersteuerung. Mit Remote Support von TRUMPF erhalten Sie außerdem in wenigen Sekunden per Fernwartung Unterstützung. Dadurch können Serviceeinsätze verhindert oder bestmöglich vorbereitet werden und die Verfügbarkeit des Lasergeräts steigt.
Für ein optimales Prozessergebnis ist die zeitlich präzise Definition der einzelnen Laserpulse relevant. Durch die lineare Slab-Verstärkung lässt sich der exakte Zeitpunkt und die Pulsenergie je Einzelpuls einstellen. Speziell in Kombination mit einem Scanner kann diese Funktion auch bei Beschleunigung oder Verzögerung äquidistante Pulse am Werkstück liefern.
Lassen Sie Ihre Laser extern durch unsere TRUMPF Experten und Algorithmen überwachen. Bei ersten Anzeichen von Auffälligkeiten kontaktieren wir Sie proaktiv. Ungeplante Stillstände in Ihrer Produktion können so vermieden werden.
Die nahtlose Integration vieler Maschinen von TRUMPF in die eigene Softwarewelt ist problemlos und einfach. Sei es eine Integration in Oseon oder eine Anbindung an Monitoring und Analyse Tools - für jede Kombination stellen wir die passende Lösung bereit. Auch eine Anbindung an Software Systeme von Drittanbietern ist mit unseren Schnittstellen basierend auf dem OPC UA Standard möglich.
TOP Cleave Schneidoptik
Die Fokussieroptik TOP Cleave-2 PRO ist eine Bearbeitungsoptik zum hochdynamischen Schneiden von transparenten Materialien wie Glas oder Saphir.
TOP Weld Bearbeitungsoptik
Die innovative Bearbeitungsoptik zum zwischenschichtfreien Schweißen transparenter Materilien.
Scanner
Je nach Land sind Abweichungen von diesem Produktsortiment und von diesen Angaben möglich. Änderungen in Technik, Ausstattung, Preis und Zubehörangebot sind vorbehalten. Bitte setzen Sie sich mit Ihrem Ansprechpartner vor Ort in Verbindung, um zu erfahren, ob das Produkt in Ihrem Land verfügbar ist.
