세라믹은 마이크로 및 정밀 기술에서 중요한 소재입니다. 예를 들어 전자장치 구성품 제조에 없어서는 안 될 소재입니다. 소재에 대한 요구사항: 더 높은 경도와 온도 저항성을 필요로 합니다. 그러나 세라믹의 경도가 높아질수록 더 부서지기 쉬워 기존의 제조방식으로는 가공하기가 어렵습니다. 균열 및 응력으로 인한 구성품 약화를 방지하기 위해, 기계장치적 프로세스에서는 낮은 속도가 사용됩니다. 툴은 빠르게 마모되고 많은 경우에 양호한 구성품 품질을 달성하기 위해 번거로운 후작업이 필요합니다. 대조적으로 레이저 가공은 상당한 장점을 가지고 있습니다.
요약: 레이저 파라미터(예: 펄스 에너지, 펄스 중첩률 및 펄스 반복률)를 적절하게 선택하면 미세 균열 형성이 방지되므로, 복잡한 후작업이 필요하지 않습니다.
