마이크로 가공용 레이저
TRUMPF 레이저는 마이크로미터 범위에서 작업하며 가장 엄격한 허용 공차도 안정적으로 유지합니다. 짧고 강력한 레이저 펄스는 주변에 거의 영향을 미치지 않으면서 재료를 직접 증발시킵니다. 잔여물이 최소화되므로 일반적으로 클리닝이나 수동 재작업이 필요하지 않습니다. 이러한 정밀성은 얇은 금속, 필름, 플라스틱, 실리콘, 세라믹 또는 유리에서도 마이크로절단, 마이크로용접, 구조화 및 드릴링을 가능하게 합니다. 아주 정밀한 구성품들도 형태를 유지하며 표면은 흠 없이 깨끗하게 유지됩니다. 높은 가공 속도 덕분에 당사의 레이저는 마이크로전자장치, 정밀기계, 의료기술 및 반도체 제조에 특히 적합합니다.





