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TGV 공정 대응 초정밀 콜드 프로세싱 레이저

• 350 fs–20 ps 초단 펄스 가변 제어로 정밀 절단, 드릴링, 구조화, TGV 공정에 최적화
• 최대 20 W 평균 출력 · 1030 nm 파장으로 글라스, 세라믹, 금속을 열손상 없이 정밀 가공 극대화
• 콜드 프로세싱 기반 열영향·잔류물 최소화

High Energy 기반 초정밀 반도체·글라스 가공 레이저

• 515 nm 파장으로 유기물, 금속, 유리, 세라믹, 플라스틱 등 다양한 소재 가공 시 열영향 최소화
• 850 fs 미만 초단 펄스폭 · 평균 출력 100 W 성능으로 최적화된 가공 가능
• 최대 1 mJ 펄스 에너지로 Via 형성·박막·복잡한 패턴 공정의 재현성 및 생산성 보장

반도체 공정용 고효율 고주파 플라즈마 전원장치

• 2.5–10 kW 출력 범위 및 최대 400 kHz 펄스로 균일한 박막 품질과 공정 재현성 확보
• 플라즈마 안정성 향상으로 에칭·스퍼터링·PVD 공정 품질 개선
• 이전 모델 대비 전력 소모 약 20% 절감 및 발열 최소화로 효율성 향상

HIPIMS 공정용 고성능 펄스 플라즈마 전원장치

• 기존 PVD 대비 높은 이온화율로 드롭렛 없는 치밀·균일한 박막 구현으로 공정 안정성과 수율 향상
• 미세 홀 내부까지 균일한 금속 박막 증착으로 유리 기판 기반 차세대 반도체 패키징 공정에 최적화
• 바이어스 기판 구성과 결합해 박막 접착력·밀도·균일도를 극대화해 품질 신뢰성 강화