You have selected Polska. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?
Zgodnie z własnym życzeniem przeglądarkę można skonfigurować w taki sposób, aby zapisywanie plików cookie nie było w ogóle możliwe. Możliwe jest wówczas od czasu do czasu decydowanie o przyjmowaniu plików cookie lub też zasadnicze zaakceptowanie lub odrzucenie plików cookie.
Jeżeli użytkownik wyrazi jednoznaczną zgodę na przetwarzanie danych osobowych, może on w każdej chwili wycofać tę zgodę na tej stronie, usuwając zaznaczenie poniższego pola. Należy przy tym zwrócić uwagę, że nie wpływa to na zgodność z prawem przetwarzania zrealizowanego do czasu wycofania zgody.
Zaznaczenie poniższego pola wyboru oznacza zgodę na stosowanie plików cookie przez strony trumpf.com, mytrumpf.com oraz ich podstron.
Więcej szczegółowych informacji znajduje się w Polityka prywatności
Jako lider w zakresie innowacyjności i technologii TRUMPF łączy wiedzę na temat produkcji addytywnej z doświadczeniem w opracowywaniu nowoczesnych przemysłowych aparatur laserowych. Pomyślny wynik: TruPrint 1000 Green Edition. Połączenie obu produktów TruPrint 1000 oraz TruDisk 1020 umożliwia stabilny druk 3D w przypadku czystej miedzi i wysoką wydajność obróbki stopów miedzi i metali szlachetnych.
Dzięki temu możliwy jest druk 3D w przypadku mocno odblaskowych materiałów, takich jak miedź, stopy miedzi i metale szlachetne.
Czysta miedź ETP o wysokiej przewodności (zawartość Cu rzędu > 99,9%) osiąga przewodność na poziomie 100% IACS i wartości porowatości znacznie poniżej 0,5%.
Wartości gęstości rzędu > 99,9% i najwyższa produktywność dzięki solidnemu procesowi.
Przedstawiony wymiennik ciepła służy do chłodzenia wysokowydajnych komponentów elektronicznych. Kanały chłodzące zostały zoptymalizowane pod kątem transmisji ciepła i drukowania bez struktury podpierającej w celu minimalizacji późniejszej obróbki. Grubość ścianki struktury wynosi poniżej 1 mm w celu maksymalizacji transmisji ciepła z komponentów do cieczy chłodzącej, a wymiennik ciepła wytrzymuje ciśnienie chłodziwa wynoszące 10 barów. W ciągu 15 godzin produkuje się pięć takich wymienników ciepła.
Przewodność cieplna chłodnicy tranzystora wydrukowanej przy użyciu czystej miedzi jest identyczna jak w przypadku konwencjonalnej miedzi. Dzięki opracowanej na nowo, zoptymalizowanej addytywnie geometrii osiąga się zwiększoną moc chłodzenia Ponadto nowy projekt umożliwia efektywny bezpośredni montaż.
Przewodność induktorów miedzianych (Cu ETP) drukowanych technologią 3D jest identyczna jak w przypadku typowej miedzi. Również wydajność drukowanych induktorów odpowiada induktorom miedzianym produkowanym w konwencjonalny sposób. Induktor widłowy wytrzymuje ciśnienie wody w kanale chłodzącym sięgające 10 barów.
TruPrint 1000 Green Edition
| |
|---|---|
| Kubatura (siłownik) | Średnica 97 mm x 100 mm Wysokość |
| Tworzywa zdatne do obróbki | Spawalne metale w formie proszku, jak np.: miedź, stopy miedzi lub metale szlachetne. Aktualna dostępność tworzyw i parametrów na zapytanie. |
| Maksymalna moc lasera na przedmiocie obrabianym (laser włóknowy TRUMPF) | 500 W |
| Średnica promienia (standard) | 200 μm |
| Prędkość narastania | Do 25 cm³/h 1 |
| Minimalna mierzalna zawartość tlenu | Do 100 ppm (0,01%) |
| Przyłącze i zużycie | |
| Przyłącze elektryczne (napięcie) |
TruPrint 1000: 230 V
TruDisk 1020: 400 V |
| Przyłącze elektryczne (natężenie) |
TruPrint 1000: 7 A
TruDisk 1020: 32 A |
| Przyłącze elektryczne (częstotliwość) |
TruPrint 1000: 50/60 Hz
TruDisk 1020: 50/60 Hz |
| Gaz ochronny | Azot, argon |
| Konstrukcja | |
| Wymiary (szer. x wys. x gł.) |
TruPrint 1000: 1445 mm x 1680 mm x 730 mm
TruDisk 1020: 1340 mm x 1430 mm x 728 mm |
| Masa (z proszkiem) |
TruPrint 1000: 650 kg
TruDisk 1020: 515 kg |
Dane techniczne wszystkich wariantów produktu do pobrania.
Na początku łańcucha procesowego produkcji addytywnej przygotowywane są dane do programu konstrukcji i produkcji 3D. Jako partner firmy Siemens w dziedzinie rozwoju, TRUMPF oferuje po raz pierwszy pakiet oprogramowania "TruTops Print z Siemens NX”, będący całościowym rozwiązaniem programowym z jednolitym i spójnym systemowo interfejsem użytkownika. Inteligentny łańcuch procesowy rozwiązania oprogramowania zapewnia wysokie bezpieczeństwo procesu, ponieważ narzędzia do projektowania, symulacji, druku 3D i programowania NC detali metalowych są zgromadzone w jednym systemie i wyeliminowana jest konieczność konwersji danych do STL. Do cięcia i dzielenia zadań konstrukcyjnych oraz do zarządzania parametrami służy TRUMPF Build Processor zintegrowany w pakiecie oprogramowania. Klarowny cykl pracy pozwala zaoszczędzić czas i koszty.
Inteligentne rozwiązania monitorujące marki TRUMPF pozwalają profesjonalnie kontrolować i analizować procesy konstrukcyjne maszyn TruPrint. Polega to na rejestrowaniu i przetwarzaniu danych przez czujniki. Oferta obejmuje rozwiązania do monitorowania procesów, warunków i efektywności. Wyniki monitorowania użytkownik może obserwować bezpośrednio na HMI maszyny TruPrint. Produkt TruTops Monitor zapewnia dodatkowo pełną transparentność całego parku maszynowego oraz możliwość zdalnego dostępu do maszyn – za pomocą pulpitu albo mobilnie poprzez aplikację TruTops Fab.
W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Proszę skontaktować się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Państwa kraju.
Przypisy
Druk 3D mocno odblaskowych, wysokoprzewodzących materiałów stawia użytkownikowi wysokie wymagania w zakresie grubości, przewodności lub szorstkości powierzchni. Zachęcamy do poznania szczegółów dot. badań i analizy parametrów procesu próbek z czystej miedzi i stopu CuCr1Zr. Zapraszamy do subskrypcji naszych wiadomości TRUMPF wysyłanych pocztą elektroniczną i do bezpłatnego pobrania dokumentacji. Można tam znaleźć dokładniejsze informacje o procesach i ich wynikach. Subskrypcję wiadomości TRUMPF wysyłanych pocztą elektroniczną można anulować w dowolnym momencie.
