Aby udostępniać treści i zapewnić funkcjonalność tej witryny, wykorzystujemy pliki cookies. Aby zezwolić na wykorzystywanie przez nas plików cookies także w innych celach, kliknij tutaj. Informacje dotyczące dezaktywacji plików "cookies" i ochrony danych

Obróbka ceramiki

Mikrobearbeitung von Keramik

Ceramika jest ważnym tworzywem w technice konstrukcji mikro i precyzyjnych i jest na przykład nieodzowna przy produkcji elementów elektronicznych. Rosną wymogi wobec tworzyw: żąda się wyższej twardości i odporności na wysokie temperatury. Jednak ceramika wraz ze wzrostem twardości staje się coraz bardziej krucha i dlatego trudno ją obrabiać tradycyjnymi metodami produkcyjnymi. Aby uniknąć osłabienia elementu wskutek powstających pęknięć i naprężeń, w procesach mechanicznych stosowane są niskie prędkości. Narzędzia szybko się zużywają i w wielu przypadkach konieczna jest pracochłonna obróbka dodatkowa, aby uzyskać dobrą jakość elementu. W związku z tym obróbka przy użyciu lasera ma wyraźne zalety.

Podsumowanie: Właściwy dobór parametrów lasera, jak np. energia impulsu, współczynnik nakładania i powtarzalności impulsu, zapobiega powstawaniu mikropęknięć, eliminując konieczność pracochłonnego wykańczania.

MateriałCeramika
Proces tradycyjnyMechaniczne lasery CO2
WyzwanieObróbka nieniszcząca
LaserTruMicro 5070
Długość fal1030 nm
Układ optycznySkaner
Maks. energia impulsu250 µJ
Prędkość20 otworów/s, 5 – 20 mm/s
KorzyściObróbka nieniszcząca, bez wykańczania, bez zużycia narzędzi dzięki obróbce bezdotykowej, możliwa dowolna geometria z minimalnymi korekcjami, elastyczność

Produkty

Kontakt

TRUMPF Polska
Faks +48 22 575 39 01
E-mail
Serwis i kontakt

Close

Country and language selection

Please note

You have selected Poland. Based on your configuration, United States might be more appropriate. Do you want to keep or change the selection?

Poland
United States

Or select a country or region.