Wybór kraju/regionu i języka
Microprocessing with TRUMPF products

Obróbka mikro

Strukturyzacja i obróbka ubytkowa laserem na ciele stałym długo były właściwie nieznane. Dopiero kiedy na ustach wszystkich pojawiło się hasło obróbki mikro, procesy te znalazły się w centrum powszechnego zainteresowania. Bowiem w laserowych procesach strukturyzacji i obróbki ubytkowej obrabia się przedmioty bardzo małych rozmiarów.

Strukturyzowanie i obróbka ubytkowa są ściśle spokrewnione technologiczne: przy krótkich impulsach o bardzo wysokiej mocy gęstość energii jest tak duża, że większość materiału ulega bezpośredniemu wyparowaniu (sublimacji). W tej operacji powstaje bardzo niewielka ilość stopiwa. Każdy impuls lasera generuje małe zagłębienie. Mierzy ono zazwyczaj kilkadziesiąt mikrometrów średnicy i tylko kilka mikrometrów głębokości.

Obróbka mikro w branży fotowoltaicznej

Strukturyzowanie

Strukturyzowanie oznacza wytwarzanie w powierzchniach regularnie rozmieszczonych geometrii, które odpowiednio modyfikują ich właściwości. Pojedynczy element takiej struktury ma często rozmiar jedynie kilku mikrometrów.

Zdejmowanie lakieru laserami TruMicro Seria 7000

Laserowa obróbka ubytkowa

Obróbka ubytkowa jest najczęściej stosowana w budowie narzędzi i form oraz w elektronice i technice półprzewodnikowej. Laser wykonuje na przykład w formach wtryskowych trójwymiarowe, pełne detali zagłębienia, których kształty odwzorowywane są później w wykonywanych metodą wtryskiwania elementach z tworzywa sztucznego. Laser potrafi też zdejmować selektywnie cienkie warstwy, choćby w celu dostrojenia rezystorów lub opisywania przedmiotów.

Laserowe wiercenie płytki obwodu drukowego laserem TruMicro seria 5000.

Wiercenie

Różnica między wierceniem udarowym, trepanacyjnym i spiralnym: w wierceniu udarowym ognisko lasera nie przemieszcza się. O trepanacji mówimy wtedy, gdy za pomocą wielu impulsów laserowych wiercony jest otwór początkowy a następnie ognisko lasera porusza się w otworze ruchem okrężnym, aby go poszerzyć. W wierceniu spiralnym wiele impulsów lasera zapuszcza się w głąb materiału, zataczając kręgi – jak po krętych schodach.

Specyficzne aplikacje

Te tematy również mogą Państwa zainteresować

Obróbka powierzchni laserem TRUMPF
Obróbka powierzchni

Laser pomaga również przy uodparnianiu elementów na obciążenia. Jest przydatny przy hartowaniu powierzchni, przetapianiu i powlekaniu.

Branże, TRUMPF GmbH + Co. KG
Rozwiązania branżowe

Firma TRUMPF posiada precyzyjnie dopasowane rozwiązania i specjalistów do wielu branż, którzy dokładnie znają specyficzne wymagania i zastosowania.

Laser z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami

Cięcie, wiercenie, obróbka ubytkowa i kształtowanie: Dzięki krótkim i ultrakrótkim impulsom laserowym TRUMPF można uzyskać wyrafinowane narzędzia do obróbki mikro.

Serwis i kontakt