TRUMPFは画像処理VisionLineによって、物体検出、距離測定、操作しやすさ、加工安全性の新たな基準を作り上げました。VisionLineが部品の位置を自動検知し、その情報をコントローラーに転送することで、常に正しい位置に溶接シームが施されるようになっています。エッジや複雑なコンポーネントにも問題なく対応します。
自動コンポーネント検出、位置検知機能、オートフォーカス機能によって、最適なマーキングプロセスを実現します。
VisionLineはモジュール設計であるため、個々の機能をお客様のタスクに正確に合わせてカスタマイズできます。
マーキングレーザからプロセスセンサーやコンサルティングに至るまで、トータルシステムサプライヤーであるTRUMPFにお任せください。
特徴ライブラリはセッターの画像処理タスクの作成をサポートします。
VisionLineを使用すれば、UDIに適合したマーキングなどで、マーキング内容の位置を自動又は手動で特定し、更に記録することもできます。
画像処理システムVisionLineはマーキングプロセス前に正しい位置を検出し、マーキング後に内容と品質が基準を満たしているかどうかを点検します。
部品位置を自動的に学習、発見、検知する画像処理システムVisionLineは、Data Matrix Codeなどの内容を読み取って評価することができます。
レーザのオートフォーカス機能を備え、カメラとレーザの焦点距離が別々に設定可能なVisionLineを使用すれば、レーザ加工と品質検査が複数の階層で実現します。
レーザマーキング後にバーコード、データマトリックスコード、テキストを読み出し、その品質を評価して、その結果を確実に文書化できるようになっています。
VisionLineは、加工品までの距離を正確に特定できます。画像を整列させるスティッチング機能で、大きな部品も高解像度で見ることができます。
自動焦点距離調節により、加工品との間隔が自動的に正しく調節されます。ボタンを押すだけで十分であるため、セットアップ時間を節約することができます。
エッジ検出では、位置修正を目的とした加工品の簡単な特徴検出を製造プロセスに統合することができます。多数のアプリケーション事例に適した検出特徴 (斑点、円、線や切断点など) をテンプレートライブラリから選択することができます。
この画像処理システムでは、形状に関する特徴を学習して検出し、加工品の位置修正に使用することができます。この画像処理プログラムは製造プロセスに簡単に統合することが可能です。照明バーをオプションで入手して、十分な照明を確保することができるため、この機能は過酷な産業用環境下でも保証されます。
マーキングされた1D又は2Dコードを読み取ることで、内容の正確性と判読性が保証されます。コードの読み出しに加えて、その品質も検査することが可能です。
VisionLine OCRでは、文字認識 (OCR – Optical Character Recognition) に加えて、システムとマシンフォントの評価も実現します。
国によっては、この製品ラインナップと製品情報が異なる場合があります。技術、装備、価格及び提供アクセサリーは変更されることがあります。 現地担当者に問い合わせて、国内で製品を入手できるかどうかを確認してください。
医療技術分野ではレーザーを使用して、インプラントや器具などの製品に長持ちするマーキングを施しています。インプラント、外科手術用器具、そして機器ケースなどの医療用器具では極めて高い要件が設定されています。TRUMPFはUDI対応レーザマーキングに適し、医療技術分野での画像処理に対する要件を満たすターンキーコンプリートソリューションを提供しています。
