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Highspeed Eco – The Game Changer. 생산량 증대, 가스 소비량 감소

경주에서 이기려면 어떻게 해야할까요? 무엇보다 정지 횟수를 줄여야 합니다! 레이저 절단 작업은 흡사 레이싱과 같습니다. 다시 말해, 성능 좋은 기계란 수동으로 다시 조정하지 않고도 목적을 달성할 수 있는 기계여야 합니다. Highspeed Eco의 절단 공정을 통해 고체 레이저를 이용한 질소 절단 작업 시 지금까지 볼 수 없었던 최고 속도를 경험하실 수 있습니다. 레이저 출력이 동일하게 유지될 경우, 자재 두께에 따라 생산량이 100%까지 증가할 수 있으며, 절단 가스 소비량도 70%까지 줄어듭니다.

Highspeed Eco를 통해 더 많은 성과를 얻을 수 있습니다.

레이저 출력에 적합한 기계 성능이 필요합니다.

자동차 경주에서는 출력이 중요합니다. 차량이 도로에서 효율적으로 움직일 수 있도록 해주기 때문입니다. 레이저 절단에서도 마찬가지입니다. 모든 구성 요소가 서로 완벽하게 어우러질 수 있게 설계된 기계 컨셉을 통해서만 레이저와 기계가 자재에 최대 출력을 발휘할 수 있습니다. TRUMPF의 제품은 기계, 레이저 및 기능 모두가 이상적으로 조화를 이룹니다. 이러한 자신감은 무엇보다도 TRUMPF가 당사의 기계 관련 구성 요소 전체를 직접 개발하고 활용한다는 점에 기인합니다.

생산량 증대*
절단 가스 소비량 감소*
낮은 절단 가스 압력 *

* 이 수치는 기본 절단 데이터가 적용된 이전 기계 세대의 평균값으로, 다양한 두께를 지닌 간단한 형상의 제품, 일반 형상 제품 및 복잡한 형상의 제품을 함께 가공할 때의 수치입니다. 당사를 통해 귀사의 개별 제품에 대한 테스트 또한 가능합니다.

일반 노즐 및 터치다운 노즐 비교:

Highspeed Eco 비교 그래프

일반 노즐: 노즐과 자재 간의 간격으로 인해 절단 가스 손실이 발생합니다. 절단 홈에서 슬래그를 제거하려면 높은 가스 압력이 필요합니다.

터치다운 노즐: 당사는 흐름에 최적화된 노즐 디자인 특허를 보유하고 있습니다. 장착되어 있는 유연한 슬리브가 절단 시 자재를 눌러서 가스 손실을 최소화합니다. 또한 가스 압력 및 소비량이 현저하게 낮아집니다.

모든 어플리케이션에 단 하나의 노즐 사용

자재가 평평하지 않습니까? 걱정할 필요 없습니다!

슬리브는 움직이거나 기울어질 수 있습니다. 이너 파트에서 자재까지의 거리가 상당히 길어서 자재 위의 피어싱 스패터를 문제 없이 이동할 수 있습니다. 이와 동시에 스패터를 손쉽게 제거할 수도 있습니다.

윈드 터널처럼 최적화된 공기역학

슬리브는 절단 홈에 밀착됩니다. 이로 인해 절단 가스가 평평하게 더욱 효율적으로 절단 홈에 주입됩니다. 버 형성 및 슬래그도 감소합니다. 이에 따라 품질 저하 없이 이송 속도는 급격하게 증가하고 어프로치 길이는 줄어들 수 있습니다.

Highspeed Eco의 상세 이미지

Highspeed Eco 노즐이 탑재된 절단 헤드

가스 소비량 감소

터치다운 노즐이 측면의 가스 유출을 막아주기 때문에 비용을 절약할 수 있습니다.

Highspeed Eco 작동 사진

매우 빠른 속도

기본 절단 데이터가 적용된 이전 기계 세대와 비교하여 용융 절단 시 Highspeed Eco를 사용하면 이송 속도에서 부분적으로 두 배의 속도 차이가 발생할 수 있습니다.

2D 레이저 절단기

2D 레이저 절단기 기술 이미지

당사의 포트폴리오에는 모든 요건을 충족할 수 있는 올바른 기계를 포함하고 있습니다. - 귀사에 어떤 레이저 기계가 적합한지에 대해서는 귀사의 어플리케이션만이 결정합니다. 이때 TRUMPF는 순수한 절단 시간에만 관심을 갖는 것이 아니라, 레이저 절단을 최적화하기 위한 전/후 모든 프로세스에 대해서도 전력을 다하고 있습니다.

세부 정보

세부 사항은 다음 필름에서 확인하십시오.

Highspeed Eco: 초고속. 탁월한 경제성

Highspeed Eco: 터치다운 노즐 관련 필름

트럼프는 언제나 귀사와 함께 합니다!

Highspeed Eco를 사용하여 레이저 절단을  선도하시기 바랍니다.

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본 주제에 흥미를 가질 수 있습니다.

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CO2 또는 고체 레이저? 당사는 모든 요건에 맞는 2D 레이저 절단기를 제공하여 모든 판재 유형을 위한 최적의 솔루션을 부여합니다.

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레이저를 사용하여 마이크로미터 단위의 반도체 칩 커프 제작에서부터 30 mm 철판 절단에 이르기까지 다양한 절단 작업을 처리할 수 있습니다.