Le applicazioni laser più importanti nella produzione di semiconduttori
Scoprite la nostra infografica, che illustra chiaramente il ruolo chiave delle tecnologie laser nella produzione di semiconduttori, dal cristallo di silicio al microchip finito. Nel front-end, i processi laser possono accompagnare il taglio, l'esposizione, l'incisione, il drogaggio e la levigatura dei wafer, mentre le misurazioni laser precise possono garantire la qualità. Nel back-end, i laser possono essere utilizzati per separare, collegare, strutturare e marcare i chip. L'illustrazione mostra chiaramente come i produttori di chip possono utilizzare i laser in numerosi processi: come strumento per la massima precisione, efficienza e qualità.
1. Taglio di lingotti
Un laser taglia il monocristallo di silicio in wafer estremamente sottili, nel rispetto dei materiali.
2. Esecuzione di fori passanti
I raggi laser praticano minuscoli fori passanti (vias) negli strati isolanti e semiconduttori. Consentono, ad esempio, collegamenti verticali tra livelli di circuiti nei chip 3D.
3. Esposizione DUV/EUV
I laser sono necessari per fornire radiazioni ultraviolette profonde (DUV) o ultraviolette estreme (EUV) per il processo di esposizione.
4. Rinvenimento laser
Il laser riscalda selettivamente le aree prossime alla superficie del wafer per alcuni nanosecondi. Ciò guarisce i difetti dei cristalli e attiva i droganti.
5. Incisione assistita da laser
Il laser riscalda aree specifiche per accelerare l'incisione locale. Ciò è particolarmente utile per forme complesse.
6. Ispezione & Metrologia
La misurazione laser senza contatto e il rilevamento dei difetti garantiscono qualità e controllo del processo dopo quasi ogni fase operativa in fonderia.
7. Scanalatura
Il laser realizza sottili scanalature (groove) nel materiale del wafer o del substrato. Ciò riduce lo stress meccanico durante il successivo taglio e aumenta la resa.
8. Taglio laser
Un raggio laser taglia il wafer in singoli chip (die) senza formare alcuna particella. I procedimenti laser vengono spesso utilizzati soprattutto per wafer molto sottili.
9. Foratura circuito stampato/substrato
I laser praticano fori minuscoli nei circuiti stampati e nei substrati per realizzare connessioni elettriche, soprattutto nei gruppi costruttivi ad alta densità.
10. Ablazione confinata assistita da laser
Il laser rimuove selettivamente il materiale superficiale, ad esempio per esporre punti di contatto difficili da raggiungere.
11. Saldatura assistita da laser
Il laser riscalda minuscole punti di saldatura, unendo così il chip e l'elemento di supporto.
12. Microsaldatura laser
I raggi laser fondono fili sottili in punti specifici, saldando così insieme i punti di contatto.
13. Incollaggio assistito da raggio laser
Il laser prepara l'assemblaggio mediante termocompressione di chip e substrato o dell'alloggiamento grazie all'apporto mirato di calore.
14. Unione o separazione temporanea
Il laser supporta la necessaria unione (bonding) o separazione (debonding) temporanea di chip ed elementi di supporto durante la lavorazione.
15. Strutturazione dello strato di ridistribuzione (RDL)
Il laser struttura il sottile strato metallico (strato di ridistribuzione) che trasporta i segnali dal chip verso l'esterno e collega tra loro più chip.
16. Marcatura
I laser di marcatura applicano numeri di serie, Data Matrix Code o loghi su chip e alloggiamento.
17. Depanneling laser
Il raggio laser separa singoli chip, moduli o componenti del circuito stampato da un insieme più grande (pannello).
