Lasers voor microbewerking
TRUMPF lasers werken in het micrometerbereik en houden zich betrouwbaar aan de meest beperkende toleranties. Korte, vermogenssterke laserpulsen verdampen het materiaal meteen, terwijl de omgeving zo goed als niet wordt beïnvloed. Afval is minimaal, waardoor reiniging of handmatig nabewerken meestal niet nodig is. Deze precisie maakt micro-snijden, micro-lassen, structureren en boren mogelijk – zelfs bij dunne metalen, folies, kunststoffen, silicium, keramiek of glas. De fijnste componenten behouden hun vorm, oppervlakken blijven onberispelijk. Dankzij de hoge bewerkingssnelheden zijn onze lasers bijzonder geschikt voor de micro-elektronica, fijne mechaniek, medische techniek en de productie van halfgeleiders.





