Lasersystemen voor wetenschap en onderzoek

TRUMPF Scientific Lasers biedt met de Dira-serie klanten de krachtigste regeneratieve versterkers ter wereld voor wetenschap en onderzoek. Ons portfolio omvat aangepaste picoseconde- en femtosecondelasers met een pulsenergie van meer dan 1 J bij kHz-herhalingsfrequenties op basis van de bewezen schijflasertechnologie van TRUMPF. 

AMPHOS ontwikkelt en produceert hoogwaardige UKP-lasers. Op basis van de versterkertechnologie InnoSlab worden lasersystemen geproduceerd met een uitgangsvermogen tot 1000 W, een pulsenergie van 20 mJ en een pulsduur < 1 ps. Golflengtes zijn beschikbaar van uv tot ir. De systemen worden toegepast in fundamenteel onderzoek  en in de materiaalbewerking. Het hoge productiebereik van seedlasers – van versterkers tot systeemtechniek – maakt klantspecifieke oplossingen mogelijk.

AccessLaser biedt hoogwaardige infraroodlichtbronnen voor onderzoekers en OEM's. Onze lasers maken oplossingen mogelijk in industrieën zoals de biomedische diagnostiek en chemische identificatie van LiDAR. Door deze technologie maken we doorbraken mogelijk in toepassingen zoals de productie van metamaterialen voor GaN-halfgeleiders, grafeen en de volgende generatie consumentenelektronica.

AFS ontwikkelt en produceert op maat gemaakte ultrakortepulslasersystemen voor wetenschappers over de hele wereld. Het gehele spectrale bereik van 10 nm (XUV) tot 18 µm (MIR) wordt bestreken met behulp van zelfgebouwde secundaire stralingsbronnen. Daarnaast biedt AFS unieke op thulium gebaseerde industriële lasers met een centrale golflengte van 2 µm, die momenteel voornamelijk worden gebruikt in de halfgeleiderindustrie.

Korte- en ultrakortepulslasers van TRUMPF bieden wetenschappers en onderzoekers krachtig gereedschap met de hoogste stabiliteit voor toepassingen in fundamenteel onderzoek. De TruMicro Serie omvat een ruime keuze aan lasers met pulslengten van nanoseconden (ns) tot picoseconden en femtoseconden (ps en fs). Deze lasers maken een zeer nauwkeurige materiaalbewerking mogelijk, of het nu gaat om het snijden, boren, afnemen of structureren van een grote verscheidenheid aan materialen.