Laser zur Mikrobearbeitung
TRUMPF Laser arbeiten im Mikrometerbereich und halten selbst engste Toleranzen zuverlässig ein. Kurze, leistungsstarke Laserpulse verdampfen das Material direkt, während die Umgebung nahezu unbeeinflusst bleibt. Rückstände sind minimal, daher entfallen Reinigung oder manuelle Nacharbeit meist. Diese Präzision ermöglicht Mikroschneiden, Mikroschweißen, Strukturieren und Bohren – selbst bei dünnen Metallen, Folien, Kunststoffen, Silizium, Keramik oder Glas. Feinste Bauteile behalten ihre Form, Oberflächen bleiben makellos. Dank hoher Bearbeitungsgeschwindigkeiten eignen sich unsere Laser besonders für Mikroelektronik, Feinmechanik, Medizintechnik und Halbleiterfertigung.





