OFC: TRUMPF präsentiert Hochgeschwindigkeits-Photodiode und VCSEL

Ulm/San Francisco, 31. März 2025 - TRUMPF Photonic Components, ein weltweit führender Anbieter von VCSEL und Photodioden für die Datenkommunikation, macht die Datenübertragung in Rechenzentren noch effizienter. Das Hochtechnologieunternehmen gab heute die Verfügbarkeit seiner neuesten 112Gbps PAM4 InGaAs PIN-Photodiode und 56Gbps VCSEL bekannt und baut damit sein Produktportfolio im Bereich der Datenkommunikation weiter aus.

Die 112Gbps PAM4 InGaAs PIN-Photodiode ist im Wellenlängenbereich von 842nm bis 948nm sensitiv. Der Durchmesser der aktiven Fläche beträgt 32µm. Darüber hinaus hat sie eine niedrige Vorspannung und einen niedrigen Dunkelstrom, was die Charakteristik für 112Gbps-Anwendungen verbessert. Die Photodiodenmuster sind für Kundenevaluierungen verfügbar.

TRUMPF hat außerdem einen hochtemperaturstabilen 850nm, 56Gbps VCSEL vorgestellt, der eine robuste, lineare Leistung über einen erweiterten Temperaturbereich von 0 °C bis 105 °C bietet.  Darüber hinaus ermöglicht der VCSEL, dank seiner branchenführenden schmalen spektralen Breite, eine Übertragung von bis zu 400+ Metern, wodurch innovative Anwendungen in Rechenzentren ermöglicht werden.

„Wir können auf eine lange Erfahrung und Kompetenz in der GaAs-Technologie zurückblicken, die wir für die Entwicklung einer Photodiode genutzt haben, die eine hervorragende Leistung bei einer Datenrate von 112 Gbps bietet. Mit der Markteinführung dieser Photodiode und der bevorstehenden Verfügbarkeit von 112Gbps VCSEL in diesem Sommer werden wir ein komplettes Portfolio von 112Gbps-Komponenten haben, um den Anforderungen von heute und morgen gerecht zu werden“, sagte Ralph Gudde, Vice President of Marketing and Sales bei TRUMPF Photonic Components. „Während wir die Produktfamilie mit steigender Datenrate erweitern, bietet unser neuer, hochtemperaturbeständiger 56Gbps VCSEL zusätzliche Designmargen und erreicht größere Entfernungen, was innovative Anwendungen innerhalb eines Rechenzentrums ermöglicht“, fügte er hinzu.

TRUMPF investiert weiterhin stark in seine Technologie für höhere Datenraten und bietet sowohl VCSEL als auch Photodioden als Matching-Pair-Lösung in verschiedenen Layouts wie Singlets, 1x2, 1x4, 1x8 und/oder 1x12 Arrays an. Diese Produkte wurden speziell für die Anforderungen von Rechenzentren entwickelt, u. a. für KI/ML, High-Performance-Computing und andere bandbreitenintensive Anwendungen, da sie eine stabile und zuverlässige Datenübertragung bei hohen Geschwindigkeiten bieten.

Besuchen Sie TRUMPF Photonic Components auf der OFC 2025, Stand 6345.

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