Wij maken op deze website gebruik van cookies. Als u deze website blijft gebruiken, zonder de instellingen voor cookies te wijzigen, gaan wij ervan uit dat u akkoord gaat met het gebruik van cookies.
Visual Elektronik

Elektronica

Sneller, kleiner, efficiënter de vooruitgang in de micro-elektronica is nauw verbonden aan de lasertechniek.

Een continue trend naar miniaturisering en extreem grote aantallen zijn twee van de belangrijkste bijzonderheden van de elektronicabranche. Door een tot nog toe ongekende precisie en de goede automatiseerbaarheid biedt de lasertechniek industriële oplossingen voor deze uitdagingen. Lasers van TRUMPF spelen een belangrijke rol bij de productie van computerchips van de nieuwste generatie. Daarnaast maakt de laser een groot aantal andere processtappen mogelijk zoals het snijden en boren van siliciumwafers, printplaten, of complete elektronische modules. Generatoren van TRUMPF Hüttinger leveren daarnaast betrouwbaar en nauwkeurig de procesenergie voor de coating- en etsprocessen bij de productie van siliciumwafers.

Hoogwaardige chips van de toekomst

TruFlow Laser-Amplifier für EUV-Anwendungen

Het ontstaan van micro-elektronica en daarmee de basis van onze huidige computers en smartphones zou zonder lasertechniek niet denkbaar zijn. Logische en opslagchips bevatten structuren in het nanometerbereik en kunnen uitsluitend gemaakt worden met complexe verlichtingsprocessen met laserstraling. De conventionele productie met uv-laserstraling van excimeerlasers loopt steeds vaker tegen zijn grenzen aan. Kleinere structuren zijn in de toekomst alleen nog maar met nog kortere golflengten in het bereik van extreem ultraviolet (EUV) mogelijk. Om deze straling te genereren, is echter een innovatieve procedure nodig waarin hoogwaardige CO2-lasers minuscule druppeltjes tin schieten en zo een lichtgevend plasma maken. Een deel van de plasmastraling, met een golflengte van 13,5 nm, kan uiteindelijk voor het verlichten van chips worden gebruikt: EUV-lithografie. Samen met de grootste fabrikanten van lithografische systemen ASML en de optiekspecialist Zeiss heeft TRUMPF in een jarenlange en intensieve samenwerking aan deze procedure gewerkt en een wereldwijd uniek CO2-lasersysteem ontwikkeld. Verder worden producten van TRUMPF toegepast bij coatings- en etsprocessen van siliciumwafers. In de toekomst zal daarom in veel hoogwaardige chips een stukje technologie van TRUMPF steken.

Koude precisiebewerking van chips, packages en printplaten

Laserbohren einer Leiterplatte mit einem Laser der TruMicro Serie 5000.

Na de verlichting en de opbouw van schakelingen op de siliciumwafers is de separatie in individuele chips de volgende uitdaging in de elektronica-procesketen. Om zo klein mogelijke snijvoegen en een hoge randkwaliteit te bereiken en om de gevoelige chips niet door thermische invloeden te beschadigen, worden bij de separatie ultrakortepulslasers van TRUMPF toegepast. Deze maken de bewerking van materiaal zonder ongewenste invloed van warmte en de hoogste precisie binnen de laserbewerking mogelijk. Ook voor het omzomen van gevoelige modules (System-in-Package), de bewerking van printplaten die uit meerdere materialen bestaan en het boren van zogenaamde microvia’s in silicium en glas zijn deze lasers geschikt. Daarnaast gebruikt de branche lasers van TRUMPF voor het gericht verwijderen van lagen, het snijden van folie en voor het maken van opschriften.

Kweken van kristallen

Zone Floating Process

De synthetische productie van kristallen vormt de basis voor het produceren van halfgeleiders - en daarmee de basis van de gehele communicatie- en mediatechniek. Monokristallijne lagen groeien daarbij op monokristallijne substraten van hetzelfde materiaal, waarbij de kristallografische structuur behouden blijft. De procedure wordt ondermeer toegepast bij de productie van leds. Inductiegeneratoren van TRUMPF Hüttinger maken een homogene en stabiele temperatuurverdeling mogelijk door een snelle en nauwkeurige regeling van de uitgangswaarden.

Contact

Service & contact