Yarı iletken üretimi kapsamındaki en önemli lazer uygulamaları
Lazer teknolojilerinin silikon kristalinden bitmiş mikroçipe kadar yarı iletken üretimindeki kilit rolünü net bir şekilde ortaya koyan infografiğimizi keşfedin. Ön uçta, lazer prosesleri wafer'ların kesimi, pozlanması, aşındırılması, katkılanması ve düzleştirilmesini desteklerken, hassas lazer ölçümleri de kaliteyi güvence altına alabilir. Arka uçta ise lazerler çiplerin ayrıştırılması, birleştirilmesi, yapılandırılması ve markalanmasını mümkün kılar. Bu gösterim, çip üreticilerinin lazerleri birçok proseste nasıl kullanabileceğini açıkça ortaya koyuyor: En yüksek hassasiyet, verimlilik ve kalite için bir araç olarak...
1. Külçe dilimleme
Bir lazer, silikon tekil kristali nazik bir şekilde keserek son derece ince wafer'lara dilimler.
2. Geçiş deliği açma
Lazer ışınları, izolasyonda ve yarı iletken katmanlarda minik delikler (geçiş delikleri) açar. Işınlar, 3D çiplerde devre katmanları arasında dikey bağlantılara imkan tanır.
3. DUV/EUV pozlama
Lazerler, pozlama prosesi kapsamında derin ultraviyole (DUV) veya aşırı ultraviyole (EUV) ışınım için gereklidir.
4. Lazer tavlama
Lazer, wafer'ın yüzeye yakın bölgelerini birkaç nanosaniye boyunca seçici olarak ısıtır. Bu da olası kristal kusurlarını gidererek katkı maddelerini aktif hale getirir.
5. Lazer destekli aşındırma
Lazer, ilgili bölgelerde lokal aşındırmayı hızlandırmak için belirli alanları ısıtır. Bu, özellikle karmaşık formlar için özellikle faydalıdır.
6. Denetim & Metroloji
Temassız lazerle ölçüm ve hata algılama, dökümhanede neredeyse her çalışma adımından sonra kalite ve proses kontrolünü güvence altına alır.
7. Oluk açma
Lazer, wafer veya alt tabaka malzemesini keserek ince oluklar (groove'lar) oluşturur. Bu da takip eden dilimleme işleminde mekanik stresi azaltır ve verimi yükseltir.
8. Lazerle dilimleme
Bir lazer ışını, wafer'ı parçacık bırakmadan keserek münferit çiplere (die) ayırır. Lazer yöntemleri çok ince wafer'larda özellikle sık bir şekilde kullanılır.
9. PCB/alt tabaka delme
Lazerler, özellikle yüksek yoğunluklu montajlarda, baskılı devre plakalarına ve alt tabakalara elektrik bağlantıları için küçük delikler açar.
10. Lazer destekli sınırlı ablasyon
Lazer, örneğin erişilmesi zor temas noktalarını açığa çıkarmak amacıyla, yüzey malzemesini hedefli olarak aşındırır.
11. Lazer destekli lehimleme
Lazer, minik lehim noktalarını ısıtarak çip ile taşıyıcı elemanı birbirine bağlar.
12. Lazerle mikro kaynak
Lazer ışınları, ince telleri noktasal düzeyde eriterek temas noktalarını kaynaklar.
13. Lazer ışını destekli bağlama
Lazer, hedefli ısı uygulamasıyla çip ve alt tabakanın veya muhafazanın termokompresif olarak birleştirilme sürecini hazırlar.
14. Geçici bağlama ve ayırma
Lazer, işleme sırasında çiplerin ve taşıyıcıların gerektiği gibi geçici olarak bağlanmasına (bonding) veya ayrılmasına (debonding) destek sağlar.
15. Yeniden dağıtım tabakası desenleme (RDL)
Lazer, sinyalleri çipten dışarıya ileten ince metal tabakayı (yeniden dağıtım tabakası) yapılandırır ve çok sayıda çipi birbirine bağlar.
16. Markalama
Markalama lazerleri, çipe ve gövdeye seri numaraları, veri matris kodları veya logolar uygular.
17. Lazerle panel ayırma
Lazer ışını, daha büyük bir bileşimden (panel) münferit çipleri, modülleri veya baskılı devre plakası bileşenlerini ayırır.
