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Wirtschaftlich Oxide und Nitride erzeugen

Trockenätzen

Strukturieren im Nanobereich

Durch Materialabtrag werden aus dünnen Schichten die Strukturen für elektronische Bauelemente herausgearbeitet. Dabei entstehen z.B. Leiterbahnen oder Transistoren. Durch Ionisation der Moleküle eines Prozessgases entstehen Ionen, die im elektrischen Feld des Plasmas zur Substratoberfläche hin beschleunigt werden.

Reaktives Ionenätzen ermöglicht einen richtungsselektiven Abtrag, der Voraussetzung für die Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen und MEMS (Micro electro-mechanical systems) ist. Zur präzisen Steuerung von Ionenfluss und Ionenenergie werden verschiedene Generatoren mit unterschiedlichen Anregungsfrequenzen zur Erzeugung der Biasspannung eingesetzt. 

Whitepaper

Wir haben für Sie thematisch interessante Whitepaper zusammengestellt

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Auf die Form kommt es an: Bipolares Sputtern
In diesem Artikel werden zwei Merkmale bipolarer Stromversorgungen vorgestellt: (i) ein breiter Pulsfrequenzbereich von bis zu 100 kHz und (ii) eine zusätzliche brake time zwischen der positiven und negativen Halbwelle der rechteckigen Wellenform von Strom und Spannung.
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Sinus oder Rechteck
Seit der Einführung des Dual-Magnetron-Sputterns (DMS) für hochisolierende Schichten besteht die Wahl zwischen square wave pulse und sine wave Stromversorgung.
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Auto Frequency Tuning
Eine Gegenmaßnahme gegen schnelle Schwankungen im Impedanzbereich des Plasmas ist die automatische Frequenzabstimmung, bei der der RF-Generator seine Grundschwingung in einem Zeitrahmen von weniger als einer Millisekunde auf einen Frequenzwert mit besserer Anpassung einstellt.
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Neue gepulste DC-Technologie
Das Gleichstrom- und das gepulste Gleichstrom-Sputtern ist eine der am häufigsten verwendeten Sputtertechniken im industriellen Bereich. Die Einführung der gepulsten Gleichstromtechnik ermöglichte die Massenproduktion von Beschichtungen aus nichtleitenden Verbindungen, die durch reaktives Magnetronsputtern erzeugt werden.
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Spannungsgeregelter Transition Mode
Das reaktive Sputtern ist eine in der modernen Industrie weithin erfolgreiche Methode zur Erzeugung isolierender Beschichtungen und Hartbeschichtungen. Im Vergleich zur Verdampfung bietet das Sputtern die Vorteile der ionengestützten Beschichtung, was es trotz erheblicher Anlagen- und Stromkosten für die Industrie attraktiv macht.
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Arc-Management
Die Entstehung von Arcs bei der MF-Magnetronzerstäubung: Ein bekanntes Problem beim reaktiven Magnetronsputtern ist die Arc-Bildung an den Kathoden.
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LDMOS
In diesem Paper werden die Auswirkungen von leistungskombinierenden Strukturen auf die HF- und thermische Leistung von HF-Hochleistungsverstärkern unter Inkongruenzbedingungen erörtert. 
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HiPIMS - neue Möglichkeiten für die Industrie
High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS) ist das aktuellste PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition), das der Industrie zur Verfügung steht.
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PEALD-Technologie, Radiofrequenz-Signalgenerator und Match-Netzwerke
Bei der Atomic Layer Deposition (ALD) handelt es sich um ein Verfahren, bei dem eine Vielzahl von Dünnschichtmaterialien aus einer Vapor-Phase abgeschieden wird. In mehreren Beschichtungszyklen wird ein sehr dünner Film aus Atomschichten aufgebaut.
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Anwendung von gepulstem DC-Sputtern
Einer der interessantesten Resorptionsstoffe für Solarzellen sind Materialien auf Kupfer-Indium-Selenid-Basis (CIS), deren Eigenschaften durch den Austausch eines Teils des Indiums durch Gallium zu Cu(In,Ga)Se2, bekannt als CIGS, verändert werden können.
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Präzision in der Verarbeitung
Kontinuierliche Verbesserungen der Halbleiterfertigungsprozesse sind Voraussetzung, um eine ständige Reduktion der Größe zu gewährleisten. Dies wiederum erfordert RF-Generatoren, die eine immer höhere Signalqualität in Bezug auf Ausgangsleistung und Zeitauflösung liefern.

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