Udostępniając tę stronę internetową, używamy plików cookies. Jeśli osoba odwiedzająca stronę korzysta z niej nadal bez dokonywania zmian w ustawieniach w plikach cookies, zakładamy, że wyraża ona zgodę na stosowanie tych plików.
TruMicro Seria 5000, szybkość i ekonomiczność
TruMicro Seria 5000, szybkość i ekonomiczność
Laser z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami

TruMicro Seria 5000

Szybkość i ekonomiczność

    - / -
    • Przegląd
    • Zastosowania
    • Dane techniczne
    • Opcje
    • Oprogramowanie
    • Optyczne układy ogniskujące
    • Elementy układu prowadzenia promienia
    • Więcej Mniej
    Obróbka mikromateriałów: maksymalna produktywność

    Lasery krótko- i ultrakrótkoimpulsowe marki TRUMPF umożliwiają obróbkę mikro z optymalną kombinacją jakości, produktywności i rentowności przy nieograniczonej przydatności do użytku przemysłowego. Wyjątkową stabilność impulsów i mocy uzyskuje się poprzez oddzielenie generowania i wyprowadzania impulsów. Opatentowany układ sterowania umożliwia kontrolę każdego impulsu z osobna i utrzymuje moc oraz energię impulsów dokładnie na poziomie potrzebnym do danej aplikacji. Lasery pikosekundowe i femtosekundowe TruMicro Seria 5000 imponują wyjątkowo krótkimi impulsami i wysoką energią impulsów do 500 μJ. I to wszystko przy znakomitej jakości promienia oraz wysokich średnich mocach do 150 W, co zapewnia maksymalną produktywność w obróbce mikromateriałów. Odparowują one prawie każdy materiał tak szybko, że wpływ ciepła pozostaje niedostrzegalny. Dlatego optymalnie nadają się do obrabiania materiałów półprzewodnikowych, metali, dielektryków, tworzyw sztucznych i szkieł.

    100% impulsów szytych na miarę

    Ultraszybki modulator mocy dokładnie utrzymuje moc i energię impulsu na stałym poziomie.

    Omnibusy do zadań na zimno

    Można obrabiać wrażliwe na temperatury tworzywa bez wprowadzania dużych ilości ciepła.

    Ułatwiona integracja

    Lasery TruMicro dają się łatwo integrować i są kompatybilne ze wszystkimi aktualnie używanymi interfejsami.

    Pełna moc

    100% średniej mocy także w pojedynczych impulsach dzięki regeneracyjnej technologii dyskowej

    Bezwarunkowa przydatność przemysłowa

    Lasery bazujące na bardzo udanej serii TruMicro 5000 są przeznaczone do wykonywania codziennych zadań produkcyjnych.

    Budowa układu optycznego TruMicro seria 5000
    Wysoka stabilność daje optymalną jakość

    Lasery ultrakrótkoimpulsowe TruMicro Seria 5000 imponują wyjątkowo krótkimi impulsami poniżej 10 ps i wysoką energią impulsów do 500 μJ. Odparowują one prawie każdy materiał tak szybko, że wpływ ciepła pozostaje niedostrzegalny. Chroniona patentem dwustopniowa regulacja mocy lasera ze zintegrowanym zewnętrznym modulatorem gwarantuje absolutną stabilność lasera, od impulsu do impulsu oraz w całym zakresie mocy. Szczytowe moce impulsu sięgają nawet 40 MW.

    TruMicro seria 5000 umożliwia celowe wprowadzanie ciepła
    Bez wprowadzania ciepła lub celowe wprowadzanie ciepła

    Impulsy laserowe trwające kilka pikosekund i femtosekund pozwalają na efektywne obrabianie materiałów praktycznie bez oddziaływania termicznego i mechanicznego. Impuls laserowy – a tym samym czas trwania wprowadzania energii – musi być dość krótki, aby uniknąć wyrównania temperatur między elektronami a atomami. Materiał gwałtownie odparowuje. Ciepło nie przedostaje się do otaczającego materiału i unika się termicznych pęknięć naprężeniowych. Mówi się o "obróbce na zimno". Idealne czasy impulsów dla metali i wielu innych materiałów mieszczą się w zakresie między 1 a 10 ps.

    Cięcie szkła z TruMicro Seria 5000

    Cięcie laserowe szkła

    Obciążenie mechaniczne materiału podczas cięcia laserowego szkła laserem ultrakrótkoimpulsowym TruMicro jest zredukowane do minimum – nie powstają pęknięcia na krawędziach, dzięki czemu cięte elementy nie wymagają dodatkowego szlifowania. Chemicznie hartowane szkła są stosowane zwłaszcza w ekranach i wyświetlaczach jako odporne na obciążenia szkło ochronne lub podłoże nośne i wymagają cięcia.

    Cięcie laserowe szkła z dużą prędkością

    Cięcie laserowe szkła z dużą prędkością

    Laser jest obecnie jedynym bezpiecznym i elastycznym procesem cięcia chemicznie hartowanych szkieł o wysokiej wytrzymałości na pęknięcie. Szkła można ciąć laserem i optyką do cięcia Top Cleave po procesie hartowania, a jakość krawędzi jest doskonała.

    Elastyczne geometrie przy cięciu laserowym szkła

    Elastyczne geometrie

    Laser, w przeciwieństwie do procesów mechanicznych, umożliwia zastosowanie odpornego na zużycie i bezdotykowego procesu także do elastycznych geometrii dwu- i trójwymiarowych. Lasery pikosekundowe TruMicro seria 5000 są przy tym perfekcyjnymi narzędziami.

    Stent cięty laserami krótkoimpulsowymi marki TRUMPF

    Cięty laserowo stent

    W produkcji stentów o sukcesie decydują pozbawione zadziorów powierzchnie cięcia i krawędzie. Lasery pikosekundowe pozwala na produkcję bez dodatkowej obróbki i zwiększają wydajność w produkcji stentów z nitinolu. Dopiero technologia ultrakrótkich impulsów umożliwia cięcie bioresorbowalnych stentów z wyjątkowo wrażliwego na wysokie temperatury stopu z pamięcią kształtu.

    Bardzo precyzyjne kształtowanie szafiru

    Bardzo precyzyjne kształtowanie szafiru

    Szafir chroni wysokiej rozdzielczości kamery smartfonów, służy jako podłoże w produkcji diod świetlnych i jako szkło przykrywkowe w wysokiej klasy produktach. Jest wyjątkowo wytrzymały i niezwykle twardy. Właśnie te cechy bardzo utrudniają efektywną obróbkę szafiru tradycyjnymi środkami bez pęknięć. Dysponując laserem TruMicro seria 5000, uzyskuje się jakość, która nie wymaga już dodatkowej obróbki.

    Wzór szafirowy cięty laserowo laserem pikosekundowym TruMicro seria 5000

    Cięty laserowo wzór szafirowy

    Lasery pikosekundowe TruMicro seria 5000 umożliwiają wysokiej jakości cięcie bardzo subtelnych geometrii. Poza tym wysoka średnia moc laserów pikosekundowych zapewnia maksymalną produktywność.

    Laserowe wiercenie płytki obwodu drukowego laserem TruMicro seria 5000.

    Łatwiejsze wiercenie płytek obwodów drukowanych

    Nowoczesne płytki obwodów drukowanych składają się z wielu warstw i są bardzo kompaktowe. Wyłożone miedzią otwory łączą pasma obwodów w poszczególnych płaszczyznach. W tym celu wiercone są otwory, których średnica wynosi często mniej niż 100 μm. Lasery pikosekundowe załatwiają to zadanie w zaledwie jednej operacji. Szczytowe moce impulsu o wysokiej dyspozycyjności zapewniają żądaną geometrię i jakość – i to przy wyjątkowo wysokiej produktywności.

    Mikrowiercenie w podłożu płytki obwodu drukowanego

    Mikrowiercenie w podłożu płytki obwodu drukowanego

    W widoku szczegółowym otworu wierconego podłoża płytki obwodu drukowanego widać, jak wysokiej jakości jest obróbka wykonywana przez lasery TruMicro. Podstawą jest tutaj wysoka dostępność szczytowych mocy impulsu, która dodatkowo zwiększa produktywność.

    Wiercenia laserowe w płytce ceramicznej

    Wiercenia laserowe w płytce ceramicznej

    Dobre właściwości izolacyjności elektrycznej i wysoka odporność termiczna sprawiają, że produkty ceramiki technicznej, jak azotek aluminium, tlenek aluminium, azotek krzemu i tlenek cyrkonu, są zewsząd poszukiwanymi materiałami. Lasery pikosekundowe wykonują w tych materiałach otwory wiercone o najmniejszych średnicach w wysokiej jakości.

    Obrabiane laserowo materiały sztywne

    Obróbka laserowa materiałów sztywnych (ceramika, szkło, szafir)

    Lasery TruMicro seria 5000 umożliwiają użytkownikom wysokiej jakości obróbkę materiałów sztywnych, jak np. ceramika. Wiercenie i cięcie cienkich materiałów ceramicznych jest wręcz domeną lasera pikosekundowego. Z jego pomocą uzyskuje się najmniejsze średnice w wysokiej jakości.

    Mikrootwory wiercone

    Mikrootwory wiercone w cienkim wolframie

    Rozmieszczone w formie rastra mikrootwory o średnicy ok. 70 mikrometrów w cienkim wolframie o grubości 0,2 milimetra.

    Parametry lasera                          
    Średnia moc wyjściowa 25 W 20 W 50 W 40 W 100 W 80 W 150 W 120 W 15 W 30 W 60 W 10 W 15 W
    Jakość promienia (M²) < 1,3 < 1.3 < 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3 < 1,3
    Długość fali 1030 nm 1030 nm 1030 nm 1030 nm 1030 nm 1030 nm 1030 nm 1030 nm 515 nm 515 nm 515 nm 343 nm 343 nm
    Czas trwania impulsu < 10 ps 900 fs (tolerancja -150…+100fs) < 10 ps 900 fs (tolerancja -150…+100fs) < 10 ps 900 fs (Toleranz -150…+100fs) < 10 ps 900 fs (tolerancja -150…+100fs) < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps < 10 ps
    Maks. energia impulsu 125 µJ 200 µJ 250 µJ 200 µJ 250 µJ 200 µJ 250 µJ 200 µJ 75 µJ 150 µJ 150 µJ 50 µJ 37,5 µJ
    Min. współczynnik powtórzeń 200 kHz 100 kHz 200 kHz 200 kHz 400 kHz 400 kHz 600 kHz 600 kHz 200 kHz 200 kHz 400 kHz 200 kHz 400 kHz
    Maks. współczynnik powtórzeń 400 kHz 400 kHz 800 kHz 800 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 400 kHz 800 kHz 800 kHz 400 kHz 800 kHz
    Konstrukcja                          
    Wymiary głowicy lasera (szer. x wys. x gł.) 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm 680 mm x 289 mm x 1060 mm - - 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm 1005 mm x 319 mm x 605 mm
    Wymiary urządzenia zasilającego (szer. x wys. x gł.) 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm 442 mm x 1192 mm x 910 mm - - 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1192 mm x 805 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm 442 mm x 1392 mm x 608 mm
    Ustawienie                          
    Stopień ochrony IP54 IP54 IP54 IP54 IP54 IP54 IP54 IP54 IP54
    Temperatura otoczenia 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 30 °C 20 °C - 30 °C - - 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C 20 °C - 27 °C
    PDF <1MB
    Karta danych technicznych

    Dane techniczne wszystkich wariantów produktu do pobrania.

    Pożyteczne opcje dodatkowe zwiększają wydajność i bezpieczeństwo procesu w trakcie pracy z laserami TruMicro Seria 5000

    Różnorodność interfejsów dla łatwej integracji

    O integracji lasera TruMicro z maszyną bądź linią produkcyjną decydują interfejsy. Stąd lasery na ciele stałym TRUMPF mają interfejsy do wszystkich popularnych systemów magistrali polowych. Ponadto są dostępne: złącze czasu rzeczywistego, równoległe wejścia i wyjścia cyfrowe, interfejs do czujników procesowych, interfejs programowy OPC UA, analogowa karta wejściowa, interfejs do inteligentnych układów optycznych TRUMPF (CFO, programowalnego optycznego układu ogniskującego).

    Inteligentne podejście aż do przedmiotu obrabianego

    Poprzez osobny interfejs synchronizuje się inteligentne układy optyczne z laserem. Dzięki temu można wykorzystywać do swoich celów ogniskujący układ optyczny CFO lub skanujący układ optyczny PFO. Optyczny układ obróbki programuje się wygodnie przy użyciu sterownika lasera. Dodatkowy komputer czy układy sterowania nie są potrzebne.

    Remote Services

    W razie awarii eksperci z serwisu TRUMPF uzyskują aktywny dostęp do danego lasera, korzystając z bezpiecznego połączenia zdalnego. Często w taki sposób bezpośrednio usuwa się awarię lub zmienia konfigurację lasera, aby umożliwić dalszą produkcję do chwili dostarczenia części zamiennej.

    Układ sterowania TruControl

    TruControl

    TruControl to szybki i prosty w obsłudze układ sterowania do lasera na ciele stałym TRUMPF. Reguluje on moc lasera w czasie rzeczywistym, zapewniając powtarzalność rezultatów. TruControl zarządza i steruje obłożeniem interfejsów i wizualizuje je. Korzyścią jest jednolita architektura sterowania we wszystkich technologiach laserowych. Lasery dysponują interfejsami do sterowania inteligentnymi układami optycznymi TRUMPF, np. monitorowanym optycznym układem ogniskującym CFO lub optycznym układem skanującym PFO. Optyczny układ obróbki programuje się wygodnie przy użyciu sterownika lasera. Poza tym firma TRUMPF udziela wsparcia poprzez Teleserwis w sposób zdalny. Dzięki temu można zapobiegać lub jak najlepiej przygotować interwencje pracowników serwisu i rośnie dostępność urządzenia laserowego.

    TRUMPF oferuje wszystkie komponenty niezbędne dla układów prowadzenia promienia od lasera do przedmiotu obrabianego. A także różne optyczne układy ogniskujące, których precyzja i niezawodność zostały dowiedzione na przestrzeni wielu lat ich stosowania w przemyśle. Układy optyczne można łatwo integrować – z niezależnymi stacjami obróbki, jak również kompleksowymi liniami produkcyjnymi. Modułowa budowa umożliwia dostosowywanie układów optycznych do typów lasera w zależności od warunków obróbki.

    TOP Cleave − optyka do cięcia

    Optyczny układ ogniskujący TOP Cleave to optyczny układ obróbki do szybkiego cięcia materiałów przezroczystych, jak na przykład szkło czy szafir.

    TOP Cleave − układ optyczny, cięcie laserowe szkła z dużą prędkością
    TOP Cleave − optyka do cięcia

    Cięcie laserowe szkła z dużą prędkością

    Ultrakrótkie impulsy laserowe są nie tylko ultrakrótkie, osiągają także szczytowe wartości takich cech impulsów, jak energia i moc. Aby mimo tej szczytowej intensywności do przedmiotu obrabianego docierał prawidłowy impuls, konieczne są specjalne elementy układów prowadzenia i kształtowania promienia. TRUMPF dysponuje zwrotnicami promieni, deflektorami, poszerzaniami wiązek i polaryzacyjnymi układami optycznymi, optymalnymi do używania z laserami z ultrakrótkimi impulsami.

    Deflektor TruMicro 90°
    Deflektor TruMicro 90°

    Deflektory TruMicro nadają się w przypadku ultrakrótkich impulsów laserowych do prowadzenia promienia lasera przy zachowaniu parametrów impulsu.

    Regulowany rozdzielacz promienia
    Regulowany rozdzielacz promienia

    Dzięki rozdziałowi promienia można w tym samym czasie zaopatrywać dwie optyczne drogi promienia połową mocy lasera i obrabiać jednocześnie dwa przedmioty obrabiane. Ustawienie mechaniczne pozwala na dostosowanie dzielonej mocy do dokładnego równomiernego rozdziału mocy na dwóch ramionach promienia.

    Zwrotnica promienia TruMicro ze światłem pilotującym
    Zwrotnica promienia TruMicro

    Zwrotnice promieni umożliwiają alternatywne prowadzenie światła laserowego w dwóch optycznych drogach promienia do różnych przedmiotów obrabianych. Laser pilotujący umożliwia prostą regulację układu prowadzenia promienia.

    Światło polaryzowane kołowo
    Światło polaryzowane kołowo

    Światło polaryzowane kołowo jest generowane ze światła polaryzowanego liniowo za pomocą płytki ćwierćfalowej i umożliwia równomierne rezultaty obróbki w aplikacjach z geometriami wykonania zależnymi o kierunku.

    W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Skontaktuj się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Twoim kraju.

    Także te tematy mogą Państwa zainteresować

    Technologiebild TRUMPF Scheibenlaser
    Laser

    Cięcie, spawanie, znakowanie, obróbka powierzchni: skorzystaj dzięki TRUMPF z elastyczności, wszechstronności i opłacalności laserów.

    Verfahrensoptimierung
    Doradztwo aplikacyjne

    Dzięki doradztwu aplikacyjnemu TRUMPF rozszerzysz swoją wiedzę i zoptymalizujesz procesy.

    Mikrobearbeitung mit TRUMPF Produkten
    Obróbka mikro

    W technice mikroprodukcji lasery krótkoimpulsowe są stosowane wszędzie tam, gdzie wymagana jest kontrolowana, bardzo precyzyjna obróbka w powtarzalnych cyklach.

    Kontakt

    TRUMPF Polska
    Faks: +48 22 575 39 01
    E-mail

    Pliki do pobrania

    Broszura dotycząca urządzeń laserowych
    Broszura dotycząca urządzeń laserowych
    pdf - 9 MB
    Broszura dotycząca laserów z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami
    pdf - 2 MB
    Serwis i kontakt