TruMicro Seria 5000, szybkość i ekonomiczność

Laser z krótkimi i ultrakrótkimi impulsami

TruMicro Seria 5000

Szybkość i ekonomiczność

Zamknij

Obróbka mikromateriałów: maksymalna produktywność

Lasery krótko- i ultrakrótkoimpulsowe marki TRUMPF umożliwiają obróbkę mikro z optymalną kombinacją jakości, produktywności i rentowności przy nieograniczonej przydatności do użytku przemysłowego. Wyjątkową stabilność impulsów i mocy uzyskuje się poprzez oddzielenie generowania i wyprowadzania impulsów. Opatentowany układ sterowania umożliwia kontrolę każdego impulsu z osobna i utrzymuje moc oraz energię impulsów dokładnie na poziomie potrzebnym do danej aplikacji. Lasery pikosekundowe i femtosekundowe TruMicro Seria 5000 imponują wyjątkowo krótkimi impulsami i wysoką energią impulsów do 500 μJ. I to wszystko przy znakomitej jakości promienia oraz wysokich średnich mocach do 150 W, co zapewnia maksymalną produktywność w obróbce mikromateriałów. Odparowują one prawie każdy materiał tak szybko, że wpływ ciepła pozostaje niedostrzegalny. Dlatego optymalnie nadają się do obrabiania materiałów półprzewodnikowych, metali, dielektryków, tworzyw sztucznych i szkieł.

100% impulsów szytych na miarę

Ultraszybki modulator mocy dokładnie utrzymuje moc i energię impulsu na stałym poziomie.

Omnibusy do zadań na zimno

Można obrabiać wrażliwe na temperatury tworzywa bez wprowadzania dużych ilości ciepła.

Ułatwiona integracja

Lasery TruMicro dają się łatwo integrować i są kompatybilne ze wszystkimi aktualnie używanymi interfejsami.

Pełna moc

100% średniej mocy także w pojedynczych impulsach dzięki regeneracyjnej technologii dyskowej

Bezwarunkowa przydatność przemysłowa

Lasery bazujące na bardzo udanej serii TruMicro 5000 są przeznaczone do wykonywania codziennych zadań produkcyjnych.

Budowa układu optycznego TruMicro seria 5000

Wysoka stabilność daje optymalną jakość

Lasery ultrakrótkoimpulsowe TruMicro Seria 5000 imponują wyjątkowo krótkimi impulsami poniżej 10 ps i wysoką energią impulsów do 500 μJ. Odparowują one prawie każdy materiał tak szybko, że wpływ ciepła pozostaje niedostrzegalny. Chroniona patentem dwustopniowa regulacja mocy lasera ze zintegrowanym zewnętrznym modulatorem gwarantuje absolutną stabilność lasera, od impulsu do impulsu oraz w całym zakresie mocy. Szczytowe moce impulsu sięgają nawet 40 MW.

TruMicro seria 5000 umożliwia celowe wprowadzanie ciepła

Bez wprowadzania ciepła lub celowe wprowadzanie ciepła

Impulsy laserowe trwające kilka pikosekund i femtosekund pozwalają na efektywne obrabianie materiałów praktycznie bez oddziaływania termicznego i mechanicznego. Impuls laserowy – a tym samym czas trwania wprowadzania energii – musi być dość krótki, aby uniknąć wyrównania temperatur między elektronami a atomami. Materiał gwałtownie odparowuje. Ciepło nie przedostaje się do otaczającego materiału i unika się termicznych pęknięć naprężeniowych. Mówi się o "obróbce na zimno". Idealne czasy impulsów dla metali i wielu innych materiałów mieszczą się w zakresie między 1 a 10 ps.

Cięcie laserowe szkła

Obciążenie mechaniczne materiału podczas cięcia laserowego szkła laserem ultrakrótkoimpulsowym TruMicro jest zredukowane do minimum – nie powstają pęknięcia na krawędziach, dzięki czemu cięte elementy nie wymagają dodatkowego szlifowania. Chemicznie hartowane szkła są stosowane zwłaszcza w ekranach i wyświetlaczach jako odporne na obciążenia szkło ochronne lub podłoże nośne i wymagają cięcia.

Cięcie laserowe szkła z dużą prędkością

Laser jest obecnie jedynym bezpiecznym i elastycznym procesem cięcia chemicznie hartowanych szkieł o wysokiej wytrzymałości na pęknięcie. Szkła można ciąć laserem i optyką do cięcia Top Cleave po procesie hartowania, a jakość krawędzi jest doskonała.

Elastyczne geometrie

Laser, w przeciwieństwie do procesów mechanicznych, umożliwia zastosowanie odpornego na zużycie i bezdotykowego procesu także do elastycznych geometrii dwu- i trójwymiarowych. Lasery pikosekundowe TruMicro seria 5000 są przy tym perfekcyjnymi narzędziami.

Stent cięty laserami krótkoimpulsowymi marki TRUMPF

Cięty laserowo stent

W produkcji stentów o sukcesie decydują pozbawione zadziorów powierzchnie cięcia i krawędzie. Lasery pikosekundowe pozwala na produkcję bez dodatkowej obróbki i zwiększają wydajność w produkcji stentów z nitinolu. Dopiero technologia ultrakrótkich impulsów umożliwia cięcie bioresorbowalnych stentów z wyjątkowo wrażliwego na wysokie temperatury stopu z pamięcią kształtu.

Bardzo precyzyjne kształtowanie szafiru

Szafir chroni wysokiej rozdzielczości kamery smartfonów, służy jako podłoże w produkcji diod świetlnych i jako szkło przykrywkowe w wysokiej klasy produktach. Jest wyjątkowo wytrzymały i niezwykle twardy. Właśnie te cechy bardzo utrudniają efektywną obróbkę szafiru tradycyjnymi środkami bez pęknięć. Dysponując laserem TruMicro seria 5000, uzyskuje się jakość, która nie wymaga już dodatkowej obróbki.

Wzór szafirowy cięty laserowo laserem pikosekundowym TruMicro seria 5000

Cięty laserowo wzór szafirowy

Lasery pikosekundowe TruMicro seria 5000 umożliwiają wysokiej jakości cięcie bardzo subtelnych geometrii. Poza tym wysoka średnia moc laserów pikosekundowych zapewnia maksymalną produktywność.

Laserowe wiercenie płytki obwodu drukowego laserem TruMicro seria 5000.

Łatwiejsze wiercenie płytek obwodów drukowanych

Nowoczesne płytki obwodów drukowanych składają się z wielu warstw i są bardzo kompaktowe. Wyłożone miedzią otwory łączą pasma obwodów w poszczególnych płaszczyznach. W tym celu wiercone są otwory, których średnica wynosi często mniej niż 100 μm. Lasery pikosekundowe załatwiają to zadanie w zaledwie jednej operacji. Szczytowe moce impulsu o wysokiej dyspozycyjności zapewniają żądaną geometrię i jakość – i to przy wyjątkowo wysokiej produktywności.

Mikrowiercenie w podłożu płytki obwodu drukowanego

W widoku szczegółowym otworu wierconego podłoża płytki obwodu drukowanego widać, jak wysokiej jakości jest obróbka wykonywana przez lasery TruMicro. Podstawą jest tutaj wysoka dostępność szczytowych mocy impulsu, która dodatkowo zwiększa produktywność.

Wiercenia laserowe w płytce ceramicznej

Dobre właściwości izolacyjności elektrycznej i wysoka odporność termiczna sprawiają, że produkty ceramiki technicznej, jak azotek aluminium, tlenek aluminium, azotek krzemu i tlenek cyrkonu, są zewsząd poszukiwanymi materiałami. Lasery pikosekundowe wykonują w tych materiałach otwory wiercone o najmniejszych średnicach w wysokiej jakości.

Obróbka laserowa materiałów sztywnych (ceramika, szkło, szafir)

Lasery TruMicro seria 5000 umożliwiają użytkownikom wysokiej jakości obróbkę materiałów sztywnych, jak np. ceramika. Wiercenie i cięcie cienkich materiałów ceramicznych jest wręcz domeną lasera pikosekundowego. Z jego pomocą uzyskuje się najmniejsze średnice w wysokiej jakości.

Mikrootwory wiercone w cienkim wolframie

Rozmieszczone w formie rastra mikrootwory o średnicy ok. 70 mikrometrów w cienkim wolframie o grubości 0,2 milimetra.

Anuluj

Porównaj produkty

Produkt wyjściowy Twój produkt wyjściowy

Porównaj teraz

	TruMicro 5050 Porównaj produkt	TruMicro 5050 Femto Edition Porównaj produkt	TruMicro 5070 Porównaj produkt	TruMico 5070 Femto Edition Porównaj produkt	TruMicro 5080 Porównaj produkt	TruMicro 5080 Femto Edition Porównaj produkt	TruMicro 5250 Porównaj produkt	TruMicro 5250 Femto Edition Porównaj produkt	TruMicro 5270 Porównaj produkt	TruMicro 5270 Femto Edition Porównaj produkt	TruMicro 5280 Porównaj produkt	TruMicro 5280 Femto Edition Porównaj produkt	TruMicro 5350 Porównaj produkt	TruMicro 5370 Porównaj produkt	TruMicro 5380 Porównaj produkt	TruMicro 5380 Femto Edition Porównaj produkt
Parametry lasera
Średnia moc wyjściowa	50 W	40 W	100 W	80 W	150 W	120 W	30 W	25 W	60 W	50 W	90 W	75 W	15 W	30 W	45 W	36 W
Jakość promienia (M²)	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie
Długość fali	1030 nm	1030 nm	1030 nm	1030 nm	1030 nm	1030 nm	515 nm	515 nm	515 nm	515 nm	515 nm	515 nm	343 nm	343 nm	343 nm	343 nm
Czas trwania impulsu	< 10 ps	875 fs ± 125 fs	< 10 ps	875 fs ± 125 fs	< 10 ps	900 fs (zakres tolerancji -150…+100fs)	< 10 ps	800 fs ± 100 fs	< 10 ps	800 fs ± 100 fs	< 10 ps	800 fs	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	800 fs
Maks. energia impulsu	250 µJ	200 µJ	250 µJ	200 µJ	250 µJ	200 µJ	150 µJ	125 µJ	150 µJ	125 µJ	150 µJ	125 µJ	75 µJ	75 µJ	75 µJ	36 µJ
Min. współczynnik powtórzeń	200 kHz	200 kHz	400 kHz	400 kHz	600 kHz	600 kHz	200 kHz	200 kHz	400 kHz	400 kHz	600 kHz	600 kHz	200 kHz	400 kHz	600 kHz	-
Maks. współczynnik powtórzeń	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
Konstrukcja
Wymiary głowicy lasera (szer. x wys. x gł.)	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm
Wymiary urządzenia zasilającego (szer. x wys. x gł.)	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm
Ustawienie
Stopień ochrony	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54
Temperatura otoczenia	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C

Porównaj produkty Zakończ porównywanie Zakończ porównywanie	TruMicro 5050	TruMicro 5050 Femto Edition	TruMicro 5070	TruMico 5070 Femto Edition	TruMicro 5080	TruMicro 5080 Femto Edition	TruMicro 5250	TruMicro 5250 Femto Edition	TruMicro 5270	TruMicro 5270 Femto Edition	TruMicro 5280	TruMicro 5280 Femto Edition	TruMicro 5350	TruMicro 5370	TruMicro 5380	TruMicro 5380 Femto Edition
Parametry lasera
Średnia moc wyjściowa	50 W	40 W	100 W	80 W	150 W	120 W	30 W	25 W	60 W	50 W	90 W	75 W	15 W	30 W	45 W	36 W
Jakość promienia (M²)	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie	< 1,3 standardowo, M² < 1,2 opcjonalnie
Długość fali	1030 nm	1030 nm	1030 nm	1030 nm	1030 nm	1030 nm	515 nm	515 nm	515 nm	515 nm	515 nm	515 nm	343 nm	343 nm	343 nm	343 nm
Czas trwania impulsu	< 10 ps	875 fs ± 125 fs	< 10 ps	875 fs ± 125 fs	< 10 ps	900 fs (zakres tolerancji -150…+100fs)	< 10 ps	800 fs ± 100 fs	< 10 ps	800 fs ± 100 fs	< 10 ps	800 fs	< 10 ps	< 10 ps	< 10 ps	800 fs
Maks. energia impulsu	250 µJ	200 µJ	250 µJ	200 µJ	250 µJ	200 µJ	150 µJ	125 µJ	150 µJ	125 µJ	150 µJ	125 µJ	75 µJ	75 µJ	75 µJ	36 µJ
Min. współczynnik powtórzeń	200 kHz	200 kHz	400 kHz	400 kHz	600 kHz	600 kHz	200 kHz	200 kHz	400 kHz	400 kHz	600 kHz	600 kHz	200 kHz	400 kHz	600 kHz	-
Maks. współczynnik powtórzeń	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
Konstrukcja
Wymiary głowicy lasera (szer. x wys. x gł.)	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm	680 mm x 289 mm x 1060 mm
Wymiary urządzenia zasilającego (szer. x wys. x gł.)	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm	442 mm x 1192 mm x 910 mm
Ustawienie
Stopień ochrony	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54	IP54
Temperatura otoczenia	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C	20 °C - 30 °C

PDF <1MB

Karta danych technicznych

Dane techniczne wszystkich wariantów produktu do pobrania.

TruControl

TruControl to szybki i prosty w obsłudze układ sterowania do lasera na ciele stałym TRUMPF. Reguluje on moc lasera w czasie rzeczywistym, zapewniając powtarzalność rezultatów. TruControl zarządza i steruje obłożeniem interfejsów i wizualizuje je. Korzyścią jest jednolita architektura sterowania we wszystkich technologiach laserowych. Lasery dysponują interfejsami do sterowania inteligentnymi układami optycznymi TRUMPF, np. monitorowanym optycznym układem ogniskującym CFO lub optycznym układem skanującym PFO. Optyczny układ obróbki programuje się wygodnie przy użyciu sterownika lasera. Zdalne wsparcie techniczne firmy TRUMPF udziela wsparcia w kilka sekund poprzez obsługę zdalną. Dzięki temu można zapobiegać lub jak najlepiej przygotować interwencje pracowników serwisu i rośnie dostępność urządzenia laserowego.

DO PRODUKTU

Pożyteczne opcje dodatkowe zwiększają wydajność i bezpieczeństwo procesu w trakcie pracy z laserami TruMicro Seria 5000

Różnorodność interfejsów dla łatwej integracji

O integracji lasera TruMicro z maszyną bądź linią produkcyjną decydują interfejsy. Stąd lasery na ciele stałym TRUMPF mają interfejsy do wszystkich popularnych systemów magistrali polowych. Ponadto są dostępne: złącze czasu rzeczywistego, równoległe wejścia i wyjścia cyfrowe, interfejs do czujników procesowych, interfejs programowy OPC UA, analogowa karta wejściowa, interfejs do inteligentnych układów optycznych TRUMPF (CFO, programowalnego optycznego układu ogniskującego).

Inteligentne podejście aż do przedmiotu obrabianego

W razie awarii eksperci z serwisu TRUMPF uzyskują aktywny dostęp do danego lasera, korzystając z bezpiecznego połączenia zdalnego. Często w taki sposób bezpośrednio usuwa się awarię lub zmienia konfigurację lasera, aby umożliwić dalszą produkcję do chwili dostarczenia części zamiennej.

Remote Services

TRUMPF oferuje wszystkie komponenty niezbędne dla układów prowadzenia promienia od lasera do przedmiotu obrabianego. A także różne optyczne układy ogniskujące, których precyzja i niezawodność zostały dowiedzione na przestrzeni wielu lat ich stosowania w przemyśle. Układy optyczne można łatwo integrować – z niezależnymi stacjami obróbki, jak również kompleksowymi liniami produkcyjnymi. Modułowa budowa umożliwia dostosowywanie układów optycznych do typów lasera w zależności od warunków obróbki.

TOP Cleave − optyka do cięcia

Optyczny układ ogniskujący TOP Cleave to optyczny układ obróbki do szybkiego cięcia materiałów przezroczystych, jak na przykład szkło czy szafir.

TOP Cleave − optyka do cięcia

Cięcie laserowe szkła z dużą prędkością

Do grupy produktów

Ultrakrótkie impulsy laserowe są nie tylko ultrakrótkie, osiągają także szczytowe wartości takich cech impulsów, jak energia i moc. Aby mimo tej szczytowej intensywności do przedmiotu obrabianego docierał prawidłowy impuls, konieczne są specjalne elementy układów prowadzenia i kształtowania promienia. TRUMPF dysponuje zwrotnicami promieni, deflektorami, poszerzaniami wiązek i polaryzacyjnymi układami optycznymi, optymalnymi do używania z laserami z ultrakrótkimi impulsami.

Deflektor TruMicro 90°

Deflektory TruMicro nadają się w przypadku ultrakrótkich impulsów laserowych do prowadzenia promienia lasera przy zachowaniu parametrów impulsu.

Regulowany rozdzielacz promienia

Dzięki rozdziałowi promienia można w tym samym czasie zaopatrywać dwie optyczne drogi promienia połową mocy lasera i obrabiać jednocześnie dwa przedmioty obrabiane. Ustawienie mechaniczne pozwala na dostosowanie dzielonej mocy do dokładnego równomiernego rozdziału mocy na dwóch ramionach promienia.

Zwrotnica promienia TruMicro

Zwrotnice promieni umożliwiają alternatywne prowadzenie światła laserowego w dwóch optycznych drogach promienia do różnych przedmiotów obrabianych. Laser pilotujący umożliwia prostą regulację układu prowadzenia promienia.

Światło polaryzowane kołowo

Światło polaryzowane kołowo jest generowane ze światła polaryzowanego liniowo za pomocą płytki ćwierćfalowej i umożliwia równomierne rezultaty obróbki w aplikacjach z geometriami wykonania zależnymi o kierunku.

W zależności od kraju możliwe są odstępstwa od podanego asortymentu i tych informacji. Zastrzega się możliwość zmian w technologii, wyposażeniu, cenie lub ofercie akcesoriów. Proszę skontaktować się z lokalną osobą kontaktową, aby ustalić, czy produkt jest dostępny w Państwa kraju.

Te tematy również mogą Państwa zainteresować

Laser

Cięcie, spawanie, znakowanie, obróbka powierzchni: skorzystaj dzięki TRUMPF z elastyczności, wszechstronności i opłacalności laserów.

Więcej informacji

Doradztwo aplikacyjne

Dzięki doradztwu aplikacyjnemu TRUMPF rozszerzysz swoją wiedzę i zoptymalizujesz procesy.

Więcej informacji

Obróbka mikro

W technice mikroprodukcji lasery krótkoimpulsowe są stosowane wszędzie tam, gdzie wymagana jest kontrolowana, bardzo precyzyjna obróbka w powtarzalnych cyklach.

Więcej informacji

Kontakt

TRUMPF Polska

Telefon +48 22 575 39 00

Faks +48 22 575 39 01

E-mail

Usługi serwisowe