Zachęcamy do zapoznania się z naszą infografiką, która w przystępny sposób przedstawia kluczową rolę technologii obróbki laserowej w produkcji półprzewodników, od kryształu krzemu po gotowy mikroczip. W fazie początkowej procesy laserowe mogą towarzyszyć cięciu, naświetlaniu, wytrawianiu, domieszkowaniu i wygładzaniu wafli, podczas gdy precyzyjne pomiary laserowe mogą zapewnić jakość. W zapleczu produkcyjnym lasery mogą służyć do rozdzielania, łączenia, laserowego procesu strukturyzacji i znakowania chipów. Prezentacja jasno pokazuje, w jaki sposób producenci chipów mogą wykorzystywać lasery w wielu procesach: jako narzędzie zapewniające najwyższą precyzję, wydajność i jakość.